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wire bonder

saldatore di fili

saldatore di fili

Il wire bonder è un dispositivo utilizzato per collegare i cavi metallici ai pad del substrato. Viene utilizzato principalmente per collegare le estremità di ingresso e uscita del chip con il dispositivo di applicazione, completando così l'interconnessione elettrica tra il chip e il substrato e lo scambio di informazioni tra i chip. I wire bonder sono solitamente utilizzati nel confezionamento e nei test dei semiconduttori, in particolare nei settori dell'illuminazione a LED e dei display elettronici.

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FAQ sulla saldatura a filo

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