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Perguntas frequentes sobre o wire bonder
MAXUM PLUS Na maioria das aplicações, a produtividade (UPH) é aumentada em 10% em relação à geração anterior
A velocidade de colagem dos fios atinge 1,8 K (quatro fios mais quatro bolas de ouro), melhorando significativamente a eficiência da produção
Ele pode atender a uma variedade de especificações de embalagens de LED, incluindo produtos comuns como 3528 e 5050
O sensor detecta a posição e o ângulo do chip ou substrato e transmite os dados para o gerador de laser.
O design da bancada torna a soldagem mais rápida, precisa e estável.
O wire bonder da série ASMPT AERO CAM foi especialmente projetado para embalagem de módulos de câmera
O soldador de fios AB589 é um equipamento de colagem de fios de alta eficiência produzido pela ASMPT
A precisão de colagem de fios deste soldador de fios atinge ±2 mícrons
O wire bonder tem um bom desempenho em operações de longo prazo e tem alta estabilidade, o que pode garantir a continuidade e a confiabilidade do processo de produção
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