Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 е детектор за дебелина на паста за запояване, който се използва главно за откриване на дебелината на паста за запояване и осигуряване на качеството на обработка на пластира.

Функции и роли

Основните функции на VCTA-V850 включват:

Откриване на дебелината на пастата за запояване: Чрез камери с висока разделителна способност, високоскоростни камери с телецентрични лещи с високо поле се постига точно измерване на дебелината на пастата за запояване.

Снимане с висока честота на кадрите: широкомащабната паралелна технология на графичния процесор се използва за подобряване на скоростта на изчисляване и откриване и ефективно справяне с проблеми като изкривяване на FPC.

Дисплей на триизмерно стерео изображение: Технологията за измерване на профила с фазова модулация (PMP) се използва за получаване на високопрецизни резултати от измерване на формата на обекта и обема и за показване на истински цветни триизмерни стерео изображения.

Разнообразни функционални модули: Включително откриване на червено лепило, програмиране за обучение на чиста дъска, автоматична компенсация на огъване на дъската, разпознаване на баркод на камерата, офлайн програмиране и отстраняване на грешки и други функции.

Технически параметри

Разделителна способност на откриване: 8-битова разделителна способност в сивата скала, достигаща разделителна способност на откриване от 0,37 микрона.

Възможност за откриване: В сравнение с точността на лазерното измерване, точността е подобрена с 2 порядъка, което значително подобрява способността за откриване и обхвата на приложение на оборудването.

Ефект на дисплея: Приемайки самостоятелно разработения RGB трицветен източник на светлина, се реализират 3D и 2D изображения с истински цветове и ефектът на дисплея е изключително близък до реалния обект.

Сценарий на приложение

VCTA-V850 е подходящ за областта на обработката на SMT кръпки, особено за сцена, която изисква високо прецизно откриване на дебелината на паста за запояване. Неговата висока разделителна способност и висока прецизност го правят с широк спектър от перспективи за приложение в индустрията за електронно производство

Тестерът за дебелина на спояваща паста SMT може да открие следните нежелани ситуации:

Недостатъчен или прекомерен обем на печат на спояваща паста: Чрез измерване на дебелината на спояваща паста може да се прецени дали обемът на печат на спояваща паста отговаря на стандарта, избягвайки проблема с недостатъчната спояваща паста, причиняваща нестабилно заваряване, или прекомерната спояваща паста, причиняваща късо съединение.

Отклонение на височината на отпечатване на спояваща паста: Тестерът може да измери височината на спояваща паста и да определи дали има неравномерни явления като издърпване на върха и свиване, което ще повлияе на качеството на заваряване.

Недостатъчна площ или обем на печат на спояваща паста: Чрез измерване на площта и обема на спояваща паста може да се прецени дали спояващата паста покрива равномерно подложката, като се избягва ситуацията на непрекъснато спояване или нестабилно заваряване по време на заваряване.

Проблем с гладкостта при отпечатване на паста за запояване: Тестерът може да открие непрекъснатост, свиване и преобръщане на паста за запояване върху подложката на PCB, което ще повлияе на качеството на заваряване.