Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 ialah pengesan ketebalan tampalan pateri, yang digunakan terutamanya untuk mengesan ketebalan tampalan pateri dan memastikan kualiti pemprosesan tampalan.

Fungsi dan Peranan

Fungsi utama VCTA-V850 termasuk:

Pengesanan ketebalan tampal pateri: Melalui kamera berkelajuan tinggi definisi tinggi dengan kanta telesentrik medan tinggi, pengukuran tepat ketebalan tampal pateri dicapai.

Rakaman kadar bingkai tinggi: Teknologi selari berskala besar GPU digunakan untuk meningkatkan kelajuan pengiraan dan pengesanan serta menangani masalah seperti FPC meledingkan dengan berkesan.

Paparan imej stereo tiga dimensi: Teknologi pengukuran profil modulasi fasa (PMP) digunakan untuk mendapatkan hasil pengukuran kontur dan volum bentuk objek berketepatan tinggi, dan memaparkan imej stereo tiga dimensi warna sebenar.

Modul fungsi yang pelbagai: Termasuk pengesanan gam merah, pengaturcaraan pembelajaran papan kosong, pampasan lentur papan automatik, pengecaman kod bar kamera, pengaturcaraan luar talian dan penyahpepijatan dan fungsi lain.

Parameter teknikal

Resolusi pengesanan: Resolusi skala kelabu 8-bit, mencapai resolusi pengesanan 0.37 mikron.

Keupayaan pengesanan: Berbanding dengan ketepatan pengukuran laser, ketepatan dipertingkatkan sebanyak 2 susunan magnitud, yang meningkatkan keupayaan pengesanan dan julat aplikasi peralatan.

Kesan paparan: Mengguna pakai sumber cahaya tiga warna RGB yang dibangunkan sendiri, imej warna sebenar 3D dan 2D direalisasikan, dan kesan paparan sangat dekat dengan objek sebenar.

Senario aplikasi

VCTA-V850 sesuai untuk bidang pemprosesan tampalan SMT, terutamanya untuk adegan yang memerlukan pengesanan ketebalan tampalan pateri berketepatan tinggi. Definisi tinggi dan ketepatan tinggi menjadikannya mempunyai pelbagai prospek aplikasi dalam industri pembuatan elektronik

Penguji ketebalan tampal pateri SMT boleh mengesan situasi yang tidak diingini berikut:

Jumlah cetakan tampal pateri tidak mencukupi atau berlebihan: Dengan mengukur ketebalan tampal pateri, ia boleh dinilai sama ada isipadu cetakan tampal pateri memenuhi standard, mengelakkan masalah tampal pateri yang tidak mencukupi menyebabkan kimpalan tidak stabil atau tampal pateri berlebihan menyebabkan litar pintas.

Sisihan ketinggian percetakan tampal pateri: Penguji boleh mengukur ketinggian tampal pateri dan menentukan sama ada terdapat fenomena tidak sekata seperti hujung menarik dan runtuh, yang akan menjejaskan kualiti kimpalan.

Kawasan atau isipadu cetakan tampal pateri tidak mencukupi: Dengan mengukur keluasan dan isipadu tampal pateri, ia boleh dinilai sama ada tampal pateri menutup pad secara sama rata, mengelakkan situasi pateri berterusan atau kimpalan tidak stabil semasa mengimpal.

Masalah kerataan cetakan tampal pateri: Penguji boleh mengesan kesinambungan, keruntuhan, dan ketulan tampal pateri pada pad PCB, yang akan menjejaskan kualiti kimpalan.