Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 ist ein Lötpastendickendetektor, der hauptsächlich zum Erkennen der Lötpastendicke und zur Sicherstellung der Qualität der Patchverarbeitung verwendet wird.

Funktionen und Rollen

Zu den Hauptfunktionen von VCTA-V850 gehören:

Erkennung der Lötpastendicke: Durch hochauflösende Hochgeschwindigkeitskameras mit telezentrischen Großfeldobjektiven wird eine genaue Messung der Lötpastendicke erreicht.

Aufnahmen mit hoher Bildrate: Durch die großskalige GPU-Paralleltechnologie wird die Berechnungs- und Erkennungsgeschwindigkeit verbessert und Probleme wie FPC-Verzerrungen wirksam behoben.

Dreidimensionale Stereobildanzeige: Mithilfe der Phasenmodulationsprofilmesstechnologie (PMP) werden hochpräzise Messergebnisse für die Form und das Volumen von Objekten erzielt und dreidimensionale Stereobilder in Echtfarben angezeigt.

Vielfältige Funktionsmodule: Einschließlich Rotleimerkennung, Bareboard-Lernprogrammierung, automatischer Board-Biegekompensation, Kamera-Barcodeerkennung, Offline-Programmierung und -Debugging und anderen Funktionen.

Technische Parameter

Erkennungsauflösung: 8-Bit-Graustufenauflösung, wodurch eine Erkennungsauflösung von 0,37 Mikrometer erreicht wird.

Erkennungsfähigkeit: Im Vergleich zur Lasermessgenauigkeit ist die Genauigkeit um zwei Größenordnungen verbessert, was die Erkennungsfähigkeit und den Anwendungsbereich des Geräts erheblich verbessert.

Anzeigeeffekt: Durch die Verwendung einer selbst entwickelten dreifarbigen RGB-Lichtquelle werden 3D- und 2D-Echtfarbbilder realisiert und der Anzeigeeffekt kommt dem realen Objekt äußerst nahe.

Anwendungsszenario

VCTA-V850 eignet sich für den Bereich der SMT-Patch-Verarbeitung, insbesondere für den Bereich, in dem eine hochpräzise Erkennung der Lötpastendicke erforderlich ist. Aufgrund seiner hohen Auflösung und Präzision bietet es ein breites Anwendungsspektrum in der Elektronikfertigungsindustrie

Mit dem SMT-Lötpastendickenprüfer können die folgenden unerwünschten Situationen erkannt werden:

Unzureichendes oder übermäßiges Druckvolumen der Lötpaste: Durch Messen der Dicke der Lötpaste kann beurteilt werden, ob das Druckvolumen der Lötpaste dem Standard entspricht. So wird das Problem vermieden, dass zu wenig Lötpaste zu instabilen Schweißvorgängen führt oder zu viel Lötpaste einen Kurzschluss verursacht.

Abweichung der Lötpastendruckhöhe: Der Tester kann die Höhe der Lötpaste messen und feststellen, ob es ungleichmäßige Erscheinungen wie Spitzenziehen und Zusammenfallen gibt, welche die Schweißqualität beeinträchtigen.

Unzureichende Druckfläche oder -volumen der Lötpaste: Durch Messen der Fläche und des Volumens der Lötpaste kann beurteilt werden, ob die Lötpaste das Pad gleichmäßig bedeckt, wodurch eine Situation des kontinuierlichen Lötens oder instabilen Schweißens während des Schweißens vermieden wird.

Problem mit der Flachheit des Lötpastendrucks: Der Tester kann die Kontinuität, das Zusammenfallen und das Kippen der Lötpaste auf dem PCB-Pad erkennen, was die Schweißqualität beeinträchtigt.