Semiconductor equipment

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာ

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးစက်

ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများ၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ခြင်းအပြီးတွင် wafers များကို ဖြတ်တောက်ပြီး တံဆိပ်ခတ်ကာ ပြီးသော ချစ်ပ်ပြားများအဖြစ် စီမံဆောင်ရွက်ခြင်းဖြစ်သည်။ ထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် wafer ပါးလွှာခြင်း၊ wafer ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ချစ်ပ်တပ်ဆင်ခြင်း၊ ဂဟေဆက်ခြင်း၊ ပလပ်စတစ် တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၊ ကုသခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၊ စမ်းသပ်ခြင်း၊ အမှတ်အသားပြုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် (လျှပ်စစ်ပလပ်ခြင်း၊ ကွေးခြင်း၊ လေဆာပုံနှိပ်ခြင်း)၊ ထုပ်ပိုးခြင်း၊ ဂိုဒေါင်စစ်ဆေးခြင်း၊ ပို့ဆောင်ခြင်းနှင့် အခြားလုပ်ငန်းစဉ်များ ပါဝင်သည်။ ထုပ်ပိုးခြင်း၏ အခန်းကဏ္ဍမှာ ချစ်ပ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကာကွယ်ရန်၊ နည်းပညာဆိုင်ရာ အခက်အခဲများကို လျှော့ချရန်နှင့် ထုတ်ကုန်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အထွက်နှုန်းကို မြှင့်တင်ရန် ဖြစ်သည်။

အမြန်ရှာဖွေပါ။

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများ FAQ

  • ASM chip packaging machine orcas series

    ASM ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးစက် orcas စီးရီး

    စက်ကိရိယာများသည် ပြားချပ်ချပ်အိတ်များ၊ သုံးဖက်မြင်အိတ်များကဲ့သို့သော အမျိုးမျိုးသော ထုပ်ပိုးမှုပုံစံများကို ရရှိနိုင်သည်။

  • ASM sorting machine MS90

    ASM အမျိုးအစားခွဲစက် MS90

    ASM အမျိုးအစားခွဲစက်သည် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို လျင်မြန်တိကျစွာ ခွဲခြားသတ်မှတ်နိုင်ပြီး အမျိုးအစားခွဲနိုင်သည်။

  • ASM die bonder machine AD832i

    ASM နှောင်ကြိုးစက် AD832i

    ASM AD832i die bonder သည် ၎င်း၏ ထိရောက်သော အလုပ်အသွားအလာနှင့် အလိုအလျောက် လည်ပတ်မှုမှတစ်ဆင့် ထုတ်လုပ်မှု စွမ်းဆောင်ရည်ကို သိသိသာသာ တိုးတက်စေသည်။

  • ASM die bonding equipment AD838L plus

    ASM die bonding equipment AD838L plus

    Die Bonder သည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဖြစ်အောင် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး အရွယ်အစားနှင့် ပုံသဏ္ဍာန်အမျိုးမျိုးရှိသော Motherboard များကို ကိုင်တွယ်နိုင်သည်။

  • ASM die bonder equipment AD211 Plus

    ASM die bonder ကိရိယာ AD211 Plus

    စက်ပစ္စည်းသည် တိကျသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိပြီး ±7um@3σ နှင့် ±1°@3σ ၏တိကျသောထိန်းချုပ်မှုကိုရရှိနိုင်ပါသည်။

  • ASMPT wire bonding equipment AB383

    ASMPT ဝါယာကြိုးနှောင်ကြိုး AB383

    ဝါယာကြိုးနှောင်ကြိုးသည် ရေရှည်လည်ပတ်မှုတွင် ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ အဆက်ပြတ်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အာမခံနိုင်သည့် မြင့်မားသောတည်ငြိမ်မှုရှိသည်။

  • asm wire bonder machine Cheetah II

    asm ဝါယာကြိုး bonder စက် Cheetah II

    ဤဝါယာကြိုးချည်နှောင်မှု၏ မှန်ကန်မှုသည် ±2 မိုက်ခရိုရွန်သို့ ရောက်ရှိသည်။

  • ASMPT wire bonder machine AB589 series

    ASMPT ဝါယာကြိုးချည်စက် AB589 စီးရီး

    AB589 ဝါယာကြိုးနှောင်ကြိုးသည် ASMPT မှထုတ်လုပ်သော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ဝါယာကြိုးချည်နှောင်သည့်ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။

  • ASM wire bonding machine AEROCAM Series

    ASM ဝါယာကြိုးချည်နှောင်စက် AEROCAM စီးရီး

    ASMPT AERO CAM စီးရီးဝိုင်ယာကြိုးနှောင်ကြိုးသည် ကင်မရာ module ထုပ်ပိုးမှုအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။

  • ASMPT die bonding machine AD8312 Plus

    ASMPT အသေခံနှောင်ကြိုး AD8312 Plus

    AD8312 Plus positioning die bonder သည် အလွန်မြန်ခြင်းနှင့် နေရာချထားခြင်း၏ အားသာချက်များကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။

  • ASM die bonder machine ad420xl

    ASM နှောင်ကြိုးစက် ad420xl

    AD420XL die bonder သည် စိတ်ထဲတွင် ထိရောက်မှုဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး မြန်နှုန်းမြင့် die bonding solutions များကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။

  • asm die bonder machine SD8312

    asm နှောင်ကြိုးစက် SD8312

    ASM Die Bonder SD8312 သည် အဆင့်မြင့် ထိန်းချုပ်မှုစနစ်များနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တည်ဆောက်မှုများကို လက်ခံပါသည်။

  • asm plastic sealing machine ORCAS Series

    asm ပလပ်စတစ်အလုံပိတ်စက် ORCAS စီးရီး

    ORCAS လက်စွဲပုံစံပုံသွင်းစနစ်၏ ကွင်းပိတ်ပေါင်းစပ်မှု (TTV) သည် 20μm ထက်နည်းပြီး တိကျမှုမြင့်မားသော laminating အကျိုးသက်ရောက်မှုများကို သေချာစေသည်

  • DISCO wafer cutting machine DFL7341

    DISCO wafer ဖြတ်တောက်ခြင်းစက် DFL7341

    တိကျသောဖြတ်တောက်ခြင်း- DFL7341 သည် ဆီလီကွန် wafer အတွင်းတွင်သာ ပြုပြင်ထားသော အလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် လေဆာမမြင်နိုင်သောဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာကိုအသုံးပြုသည်

  • DISCO Dicing Saw machine DFD6341

    DISCO အန်စာတုံးစောစက် DFD6341

    DFD6341 သည် ထူးခြားသော rotary ယန္တရားကိုအသုံးပြုသည်၊၊ X ဝင်ရိုး၏အမြန်နှုန်းသည် 1000 mm/s သို့တိုးလာသည်

  • MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

    MRSI စနစ်များ Die Bonding စက် mrsi-705

    စနစ်သည် စက်တစ်ခုတည်းတွင် multi-chip နှင့် multi-process applications များကို ကိုင်တွယ်နိုင်သည်။

  • asm turret sorting machine

    asm turret အမျိုးအစားခွဲစက်

    စီခွဲမည့်ကုန်ကြမ်းများကို ခွဲထုတ်စက်၏ feed port ထဲသို့ conveyor belt သို့မဟုတ် vibrator မှတဆင့် ကျွေးမွေးပါသည်။

  • ASM die bonding machine AD280 Plus

    ASM အသေခံနှောင်ကြိုး AD280 Plus

    AD280 Plus die bonder တွင် အစိတ်အပိုင်းများ၏ တိကျသောနေရာချထားမှုကို သေချာစေသည့် တိကျသောသေတ္တာနှောင်ကြိုးများပါရှိသည်။

  • ACCRETECH Probe Station UF3000EX

    ACCRETECH Probe Station UF3000EX

    UF3000EX probe station သည် X နှင့် Y ဝင်ရိုးပလပ်ဖောင်းများ၏ မြန်နှုန်းမြင့်ပြီး ဆူညံသံနိမ့်သောလည်ပတ်မှုကို သေချာစေရန်အတွက် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ချစ်ပ်နိယာနှင့် မောင်းနှင်မှုစနစ်အသစ်ကို လက်ခံပါသည်။

  • ACCRETECH Probe Station AP3000

    ACCRETECH Probe Station AP3000

    AP3000/AP3000e စူးစမ်းလေ့လာသည့်စက်သည် ကြီးမားသောထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များအတွက် အထူးသင့်လျော်ပြီး မြင့်မားသောတိကျမှု၊ ဖောက်ပြန်စမ်းသပ်ခြင်းများကို အောင်မြင်နိုင်သည်

GEEKVALUE

Geekvalue- Pick-and-Place စက်များအတွက် မွေးဖွားသည်။

chip mounter အတွက် တစ်နေရာတည်းတွင် ဖြေရှင်းချက်ခေါင်းဆောင်

ကြှနျုပျတို့အကွောငျး

အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သည့်စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် စက်ပစ္စည်းကိရိယာများ ပံ့ပိုးပေးသူအနေဖြင့် Geekvalue သည် ကျော်ကြားသောအမှတ်တံဆိပ်များမှ အသစ်စက်စက်များနှင့် အသုံးအဆောင်ပစ္စည်းများကို အပြိုင်အဆိုင်စျေးနှုန်းများဖြင့် ကမ်းလှမ်းထားသည်။

© All Rights Reserved. နည်းပညာပံ့ပိုးမှု-TiaoQingCMS

kfweixin

WeChat ထည့်ရန် စကန်ဖတ်ပါ။