ASM Die Bonder AD280 Plus ၏ အားသာချက်များမှာ မြန်နှုန်းမြင့်ခြင်း၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်းနှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများ ပါဝင်သည်။ စက်ပစ္စည်းသည် အထူးသဖြင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနယ်ပယ်တွင် IC ထုပ်ပိုးခြင်းအတွက် သင့်လျော်ပြီး တိကျမှုမြင့်မားသော ချည်နှောင်ခြင်း၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။
တိကျသောအားသာချက်များ : AD280 Plus die bonder တွင် အစိတ်အပိုင်းများ၏ တိကျသောနေရာချထားမှု၊ workpieces များကို လျှော့ချရန်နှင့် ထုတ်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို တိုးမြင့်စေသည့် တိကျသေချာသောသေတ္တာနှောင်ကြိုးများပါရှိသည်။
မြင့်မားသောထိရောက်မှု- စက်ပစ္စည်းများသည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှု၊ ထုတ်လုပ်မှုသံသရာကိုတိုစေကာ ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချနိုင်သည်။ အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ- အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာအတွက် အသုံးချနိုင်ပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအတွက် ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၏လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါသည်။
နယ်ပယ်နှင့် အသုံးချနယ်ပယ် AD280 Plus die bonder သည် အထူးသဖြင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနယ်ပယ်တွင် အထူးသဖြင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနယ်ပယ်တွင် IC ထုပ်ပိုးမှုအတွက် သင့်လျော်ပြီး အမျိုးမျိုးသော အီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းများ၏ ထုတ်လုပ်မှုနယ်ပယ်တွင် ကျယ်ပြန့်စွာ အကဲဖြတ်ထားသည်။ ၎င်း၏ အနေအထားနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် ထိရောက်မှုကို တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ပေါင်းစပ် circuit ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုပါသည်။