Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 er en loddepastatykkelsesdetektor, som hovedsageligt bruges til at detektere loddepastatykkelse og sikre kvaliteten af ​​patchbehandling.

Funktioner og roller

De vigtigste funktioner i VCTA-V850 inkluderer:

Detektering af loddepastatykkelse: Gennem high-definition, højhastighedskameraer med højfelts telecentriske linser opnås nøjagtig måling af loddepastatykkelsen.

Optagelse med høj billedhastighed: GPU storskala parallelteknologi bruges til at forbedre beregnings- og registreringshastigheden og effektivt håndtere problemer som f.eks. FPC-vridning.

Tredimensionel stereobilledvisning: Fasemodulationsprofilmålingsteknologi (PMP) bruges til at opnå højpræcisionsobjektformkontur- og volumenmålingsresultater og vise ægte farve tredimensionelle stereobilleder.

Diversificerede funktionelle moduler: Inklusiv rød limdetektion, bare board-indlæringsprogrammering, automatisk bordbøjningskompensation, kamerastregkodegenkendelse, offline programmering og fejlfinding og andre funktioner.

Tekniske parametre

Detektionsopløsning: 8-bit gråtoneopløsning, når en detektionsopløsning på 0,37 mikron.

Detektionsevne: Sammenlignet med lasermålingsnøjagtighed er nøjagtigheden forbedret med 2 størrelsesordener, hvilket i høj grad forbedrer detektionsevnen og anvendelsesområdet for udstyret.

Skærmeffekt: Ved at anvende den selvudviklede RGB tre-farve lyskilde realiseres 3D og 2D ægte farvebilleder, og visningseffekten er ekstremt tæt på det virkelige objekt.

Ansøgningsscenarie

VCTA-V850 er velegnet til SMT-patch-behandling, især til scenen, der kræver tykkelsesdetektion af loddepasta med høj præcision. Dens høje definition og høje præcision gør, at den har en bred vifte af anvendelsesmuligheder i den elektroniske fremstillingsindustri

SMT loddepasta tykkelse tester kan opdage følgende uønskede situationer:

Utilstrækkelig eller for stor loddepasta udskrivningsvolumen: Ved at måle tykkelsen af ​​loddepasta kan det bedømmes, om udskrivningsvolumen af ​​loddepasta opfylder standarden, hvilket undgår problemet med utilstrækkelig loddepasta, der forårsager ustabil svejsning eller overdreven loddepasta, der forårsager kortslutning.

Loddepasta-udskrivningshøjdeafvigelse: Testeren kan måle højden af ​​loddepasta og afgøre, om der er ujævne fænomener såsom trækspids og kollaps, hvilket vil påvirke svejsekvaliteten.

Utilstrækkeligt loddepasta-trykareal eller -volumen: Ved at måle arealet og volumen af ​​loddepasta kan det bedømmes, om loddepastaen dækker puden jævnt, hvilket undgår situationen med kontinuerlig lodning eller ustabil svejsning under svejsning.

Problem med udskrivning af loddepasta: Testeren kan detektere kontinuiteten, sammenbrud og væltning af loddepasta på printpladen, hvilket vil påvirke svejsekvaliteten.