Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 é un detector de espesor de pasta de soldadura, que se usa principalmente para detectar o grosor da pasta de soldadura e garantir a calidade do procesamento de parches.

Funcións e roles

As principais funcións do VCTA-V850 inclúen:

Detección do espesor da pasta de soldadura: a través de cámaras de alta definición e alta velocidade con lentes telecéntricas de alto campo, conséguese unha medición precisa do grosor da pasta de soldadura.

Disparo de alta velocidade de fotogramas: a tecnoloxía paralela a gran escala da GPU utilízase para mellorar a velocidade de cálculo e detección e xestionar eficazmente problemas como a deformación do FPC.

Visualización de imaxes estéreo tridimensionais: a tecnoloxía de medición de perfil de modulación de fase (PMP) utilízase para obter resultados de medición de volume e contorno de forma de obxectos de alta precisión e mostrar imaxes estéreo tridimensionais en cor verdadeira.

Módulos funcionais diversificados: incluíndo detección de cola vermella, programación de aprendizaxe de placas nuas, compensación automática de flexión da placa, recoñecemento de códigos de barras da cámara, programación e depuración sen conexión e outras funcións.

Parámetros técnicos

Resolución de detección: resolución de escala de grises de 8 bits, alcanzando unha resolución de detección de 0,37 micras.

Capacidade de detección: en comparación coa precisión da medición con láser, a precisión mellora en 2 ordes de magnitude, o que mellora moito a capacidade de detección e o rango de aplicación do equipo.

Efecto de visualización: Adoptando a fonte de luz RGB de tres cores desenvolvida por si mesmo, realízanse imaxes de cores verdadeiras en 3D e 2D e o efecto de visualización é moi próximo ao obxecto real.

Escenario de aplicación

VCTA-V850 é axeitado para o campo do procesamento de parches SMT, especialmente para a escena que require unha detección de espesor de pasta de soldadura de alta precisión. A súa alta definición e alta precisión fan que teña unha ampla gama de perspectivas de aplicación na industria de fabricación electrónica

O comprobador de espesor de pasta de soldadura SMT pode detectar as seguintes situacións indesexables:

Volume de impresión insuficiente ou excesivo da pasta de soldadura: ao medir o grosor da pasta de soldadura, pódese xulgar se o volume de impresión da pasta de soldadura cumpre o estándar, evitando o problema da pasta de soldadura insuficiente que provoca soldadura inestable ou un exceso de pasta de soldadura que provoca un curtocircuíto.

Desviación da altura de impresión da pasta de soldadura: o comprobador pode medir a altura da pasta de soldadura e determinar se hai fenómenos irregulares, como a punta de tracción e o colapso, que afectarán a calidade da soldadura.

Área ou volume de impresión de pasta de soldadura insuficiente: ao medir a área e o volume da pasta de soldadura, pódese xulgar se a pasta de soldadura cobre a almofada uniformemente, evitando a situación de soldadura continua ou inestable durante a soldadura.

Problema de planitude da impresión da pasta de soldadura: o comprobador pode detectar a continuidade, colapso e inclinación da pasta de soldadura na almofada do PCB, o que afectará a calidade da soldadura.