Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 ແມ່ນເຄື່ອງກວດຈັບຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ solder, ເຊິ່ງສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ເພື່ອກວດພົບຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ solder ແລະຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງການປຸງແຕ່ງແຜ່ນ.

ຫນ້າທີ່ແລະພາລະບົດບາດ

ຫນ້າທີ່ຕົ້ນຕໍຂອງ VCTA-V850 ປະກອບມີ:

ການກວດສອບຄວາມຫນາຂອງ solder paste: ໂດຍຜ່ານຄວາມລະອຽດສູງ, ກ້ອງຖ່າຍຮູບຄວາມໄວສູງທີ່ມີເລນ telecentric ພາກສະຫນາມສູງ, ການວັດແທກຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຄວາມຫນາ solder paste ແມ່ນບັນລຸໄດ້.

ການຍິງອັດຕາເຟຣມສູງ: ເທກໂນໂລຍີຂະຫນານຂະຫນາດໃຫຍ່ GPU ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອປັບປຸງການຄິດໄລ່ແລະຄວາມໄວໃນການກວດສອບ, ແລະແກ້ໄຂບັນຫາຕ່າງໆເຊັ່ນ FPC warping.

ການສະແດງພາບສະເຕຣິໂອສາມມິຕິ: ເທກໂນໂລຍີການວັດແທກໂປຣໄຟລ໌ໄລຍະໂມດູນ (PMP) ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຜົນການວັດແທກຮູບຮ່າງຂອງວັດຖຸທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ ແລະຜົນການວັດແທກປະລິມານ, ແລະສະແດງຮູບພາບສະເຕີຣິໂອສາມມິຕິລະດັບສີທີ່ແທ້ຈິງ.

ໂມດູນທີ່ເປັນປະໂຫຍດທີ່ຫຼາກຫຼາຍ: ລວມທັງການກວດສອບກາວສີແດງ, ການຂຽນໂປຼແກຼມການຮຽນຮູ້ກະດານເປົ່າ, ການຊົດເຊີຍກະດານອັດຕະໂນມັດ, ການຮັບຮູ້ບາໂຄດຂອງກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ການຂຽນໂປຼແກຼມ offline ແລະ debugging ແລະຫນ້າທີ່ອື່ນໆ.

ຕົວກໍານົດການດ້ານວິຊາການ

ຄວາມລະອຽດການຊອກຄົ້ນຫາ: ຄວາມລະອຽດ 8-bit ແກມສີຂີ້ເຖົ່າ, ເຖິງຄວາມລະອຽດຂອງການກວດຫາ 0.37 microns.

ຄວາມສາມາດໃນການກວດຫາ: ເມື່ອປຽບທຽບກັບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການວັດແທກດ້ວຍເລເຊີ, ຄວາມຖືກຕ້ອງໄດ້ຖືກປັບປຸງໂດຍ 2 ຄໍາສັ່ງຂອງຂະຫນາດ, ເຊິ່ງຊ່ວຍປັບປຸງຄວາມສາມາດໃນການກວດພົບແລະລະດັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງອຸປະກອນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.

ເອັບເຟັກການສະແດງຜົນ: ການຮັບຮອງເອົາແຫຼ່ງແສງສາມສີ RGB ທີ່ພັດທະນາດ້ວຍຕົນເອງ, ຮູບພາບສີແທ້ 3D ແລະ 2D ແມ່ນຮັບຮູ້ໄດ້, ແລະຜົນກະທົບຂອງການສະແດງຜົນແມ່ນໃກ້ຊິດກັບວັດຖຸທີ່ແທ້ຈິງທີ່ສຸດ.

ສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ

VCTA-V850 ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບພາກສະຫນາມຂອງການປຸງແຕ່ງ SMT patch, ໂດຍສະເພາະສໍາລັບການ scene ທີ່ຕ້ອງການຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ solder paste ກວດພົບຄວາມຫນາ. ຄວາມລະອຽດສູງແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງຂອງມັນເຮັດໃຫ້ມັນມີຄວາມສົດໃສດ້ານຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ

ເຄື່ອງທົດສອບຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ SMT ສາມາດກວດພົບສະຖານະການທີ່ບໍ່ຕ້ອງການຕໍ່ໄປນີ້:

ປະລິມານການພິມ solder ບໍ່ພຽງພໍຫຼືຫຼາຍເກີນໄປ: ໂດຍການວັດແທກຄວາມຫນາຂອງ solder paste, ມັນສາມາດຕັດສິນໄດ້ວ່າປະລິມານການພິມຂອງ solder paste ໄດ້ມາດຕະຖານ, ຫຼີກເວັ້ນການບັນຫາຂອງ solder paste ບໍ່ພຽງພໍເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມໂລຫະບໍ່ຫມັ້ນຄົງຫຼື solder paste ຫຼາຍເກີນໄປເຮັດໃຫ້ເກີດວົງຈອນສັ້ນ.

ຄວາມແຕກຕ່າງຄວາມສູງຂອງການພິມ solder paste: ຜູ້ທົດສອບສາມາດວັດແທກຄວາມສູງຂອງແຜ່ນ solder ແລະກໍານົດວ່າມີປະກົດການທີ່ບໍ່ສະເຫມີກັນເຊັ່ນ: ດຶງປາຍແລະຍຸບ, ເຊິ່ງຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະ.

ພື້ນທີ່ການພິມ solder paste ບໍ່ພຽງພໍຫຼືປະລິມານ: ໂດຍການວັດແທກພື້ນທີ່ແລະປະລິມານຂອງ solder paste, ມັນສາມາດຕັດສິນໄດ້ວ່າ solder paste ກວມເອົາ pad ໄດ້ເທົ່າທຽມກັນ, ຫຼີກເວັ້ນການສະຖານະການຂອງ solder ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຫຼືບໍ່ຫມັ້ນຄົງໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມ.

ບັນຫາຄວາມຮາບພຽງຂອງການພິມ Solder paste: ຜູ້ທົດສອບສາມາດກວດພົບການຕໍ່ເນື່ອງ, ຍຸບ, ແລະ tipping ຂອງແຜ່ນ solder ເທິງແຜ່ນ PCB, ເຊິ່ງຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະ.