Viscom-iS6059 ist ein hervorragendes automatisches optisches 3D-Inspektionssystem zur Qualitätsprüfung von Bodenoberflächen. Seine Hauptfunktionen und Spezifikationen sind wie folgt:
Merkmale
3D-Kameratechnologie: iS6059 nutzt innovative 3D-Kameratechnologie zur schattenfreien und hochpräzisen Inspektion von THT-Bauteilen, THT-Lötstellen, PressFit- und SMD-Bauteilen auf der Vorder- und Rückseite von Leiterplatten
Mehrdimensionale Inspektion: Das System kann Prüfobjekte auf Leiterplatten und Werkstückträgern in 2D, 2,5D und 3D bei hoher Geschwindigkeit prüfen und sorgt so für maximale Fehlererkennung und höchsten Durchsatz
Flexibles Beleuchtungssystem: Verschiedene Beleuchtungsarten können flexibel umgeschaltet werden, um die Testergebnisse in bester Qualität darzustellen
Ergonomisches Design: Das Systemdesign konzentriert sich auf Ergonomie, um ein komfortables Bedienerlebnis zu bieten
Technische Parameter
Prüfspektrum: Zur zuverlässigen 3D-Prüfung von Pinlängen hochprofiliger Entlötstellen (Vorderseite) oder fehlender Pins (Rückseite) auf THT sowie 3D-Qualitätskontrolle von THT-Lötstellen
Sensorlösung: Nutzt eine leistungsstarke 3D-XM-Sensorlösung für die umgekehrte Qualitätsprüfung
Kameratechnik: Ungehinderte Erkennung durch Einsatz von 8 Schrägwinkelkameras
Softwareunterstützung: Ausgestattet mit Viscom-Standardsoftware, um Optimierungen in kürzester Zeit und mit minimalem Schulungsaufwand zu erreichen
Anwendungsszenario
iS6059 eignet sich für alle Arten von Elektronikfertigungsindustrien, insbesondere für die Leiterplattenprüfung. Seine hohe Präzision und hohe Effizienz verschaffen ihm einen erheblichen Vorteil im Bereich der Qualitätskontrolle