El Viscom-iS6059 es un excelente sistema de inspección óptica automática 3D para la inspección de la calidad de la superficie inferior. Sus principales funciones y especificaciones son las siguientes:
Características
Tecnología de cámara 3D: iS6059 utiliza tecnología de cámara 3D innovadora para realizar inspecciones sin sombras y de alta precisión de componentes THT, uniones de soldadura THT, componentes PressFit y SMD en la parte frontal y posterior de placas de circuitos impresos.
Inspección multidimensional: el sistema puede inspeccionar objetos de prueba en placas de circuitos y portapiezas en 2D, 2,5D y 3D a alta velocidad, lo que garantiza la máxima identificación de defectos y el mayor grado de rendimiento.
Sistema de iluminación flexible: se pueden cambiar de forma flexible varios tipos de iluminación para garantizar que los resultados de la prueba se presenten con la mejor calidad.
Diseño ergonómico: El diseño del sistema se centra en la ergonomía para proporcionar una experiencia operativa cómoda.
Parámetros técnicos
Rango de inspección: Para una inspección 3D confiable de longitudes de pines de desoldadura de alto perfil (lado frontal) o pines faltantes (lado posterior) en THT, así como para el control de calidad 3D de juntas de soldadura THT
Solución de sensor: adopta una potente solución de sensor 3D XM para inspección de calidad inversa
Tecnología de cámara: detección sin obstáculos mediante el uso de 8 cámaras de ángulo oblicuo
Soporte de software: Equipado con software estándar de Viscom para lograr la optimización con el menor tiempo y los mínimos costos de capacitación.
Escenario de aplicación
El iS6059 es adecuado para todo tipo de industrias de fabricación electrónica, especialmente para la inspección de placas de circuitos impresos. Su alta precisión y alta eficiencia le otorgan una ventaja significativa en el campo del control de calidad.