Yamaha i-pulse m10 SMT-Bestückungsmaschine

Zu den Vorteilen und Funktionen der YAMAHA i-PULSE M10 SMT-Maschine zählen vor allem folgende Aspekte:

Hohe Platzierungsgeschwindigkeit und -genauigkeit: Die Platzierungsgeschwindigkeit der i-PULSE M10 SMT-Maschine kann 23.000 CPH (23.000 Komponenten pro Minute) erreichen, und die Platzierungsgenauigkeit ist ebenfalls sehr hoch, mit einer Chip-Platzierungsgenauigkeit von ±0,040 mm und einer IC-Platzierungsgenauigkeit von ±0,025 mm

Flexible Handhabung von Substraten und Komponenten: Die SMT-Maschine unterstützt Substrate verschiedener Größen, mit einer minimalen Substratgröße von 150 x 30 mm und einer maximalen Substratgröße von 980 x 510 mm. Sie kann eine Vielzahl von Komponententypen handhaben, einschließlich speziell geformter Komponenten wie BGA, CSP usw. von 0402 bis 120 x 90 mm.

Darüber hinaus unterstützt i-PULSE M10 auch eine Vielzahl von Komponententypen, bis zu 72 Typen.

Effiziente Produktionsleistung: i-PULSE M10 verwendet ein neues Strukturdesign und ein Positionierungssystem auf Basis von Lasersensoren, wodurch der Einsatz mechanischer Blöcke reduziert und die Produktionsflexibilität verbessert wird. Es unterstützt eine Vielzahl von Platzierungskopfkonfigurationen, darunter 4-Achsen, 6-Achsen usw., um unterschiedlichen Produktionsanforderungen gerecht zu werden.

Erweiterte technische Funktionen: Die Platzierungsmaschine ist mit einem AC-Servomotor-Steuerungssystem ausgestattet, das eine hochpräzise Bauteilplatzierung ermöglicht. Es unterstützt auch die mehrsprachige Anzeige, darunter Chinesisch, Japanisch, Koreanisch und Englisch, was den Betrieb in verschiedenen Sprachumgebungen erleichtert.

Darüber hinaus verfügt i-PULSE M10 auch über eine effiziente Beurteilungsfunktion für die Komponentenrückgabe, die durch Unterdruckprüfung und Bildprüfung die korrekte Platzierung der Komponenten sicherstellt.

Breites Anwendungsspektrum: i-PULSE M10 ist für verschiedene Leiterplattendicken (0,4 – 4,8 mm) geeignet und unterstützt den Substrattransport in linker und rechter Richtung mit einer maximalen Substrattransportgeschwindigkeit von 900 mm/Sekunde.

Der Platzierungswinkel kann ±180° erreichen und die maximale Höhe der montierbaren Komponenten beträgt 30 mm.