macchina pick and place yamaha i-pulse m10 smt

I vantaggi e le funzioni della macchina SMT YAMAHA i-PULSE M10 includono principalmente i seguenti aspetti:

Elevata velocità e precisione di posizionamento: la velocità di posizionamento della macchina i-PULSE M10 SMT può raggiungere 23.000 CPH (23.000 componenti al minuto) e anche la precisione di posizionamento è molto elevata, con una precisione di posizionamento del chip di ±0,040 mm e una precisione di posizionamento del circuito integrato di ±0,025 mm

Capacità di gestione flessibile di substrati e componenti: la macchina SMT supporta substrati di varie dimensioni, con una dimensione minima del substrato di 150x30 mm e una dimensione massima del substrato di 980x510 mm. Può gestire una varietà di tipi di componenti, inclusi componenti di forma speciale come BGA, CSP, ecc. da 0402 a 120x90 mm

Inoltre, i-PULSE M10 supporta anche una varietà di tipi di componenti, fino a 72 tipi.

Prestazioni di produzione efficienti: i-PULSE M10 adotta un nuovo design strutturale e un sistema di posizionamento basato su sensori laser, che riduce l'uso di blocchi meccanici e migliora la flessibilità di produzione. Supporta una varietà di configurazioni della testa di posizionamento, tra cui 4 assi, 6 assi, ecc., per soddisfare diverse esigenze di produzione.

Caratteristiche tecniche avanzate: la macchina di posizionamento è dotata di un sistema di controllo del servomotore AC, che può ottenere un posizionamento dei componenti ad alta precisione. Supporta anche la visualizzazione multi-lingua, tra cui cinese, giapponese, coreano e inglese, che facilita il funzionamento in ambienti linguistici diversi.

Inoltre, i-PULSE M10 è dotato anche di un'efficiente funzione di valutazione del ritorno dei componenti, che assicura il corretto posizionamento dei componenti tramite ispezione a pressione negativa e ispezione delle immagini.

Ampia gamma di applicazioni: i-PULSE M10 è adatto a diversi spessori di PCB (0,4-4,8 mm) e supporta il trasporto del substrato nelle direzioni sinistra e destra, con una velocità massima di trasporto del substrato di 900 mm/secondo.

Il suo angolo di posizionamento può raggiungere ±180° e l'altezza massima dei componenti montabili è di 30 mm.