machine de prélèvement et de placement yamaha i-pulse m10 cms

Les avantages et fonctions de la machine SMT YAMAHA i-PULSE M10 incluent principalement les aspects suivants :

Vitesse et précision de placement élevées : la vitesse de placement de la machine CMS i-PULSE M10 peut atteindre 23 000 CPH (23 000 composants par minute), et la précision de placement est également très élevée, avec une précision de placement de puce de ± 0,040 mm et une précision de placement de CI de ± 0,025 mm

Capacités flexibles de manipulation des substrats et des composants : la machine SMT prend en charge des substrats de différentes tailles, avec une taille de substrat minimale de 150 x 30 mm et une taille de substrat maximale de 980 x 510 mm. Elle peut gérer une variété de types de composants, y compris des composants de forme spéciale tels que BGA, CSP, etc. de 0402 à 120 x 90 mm

De plus, i-PULSE M10 prend également en charge une variété de types de composants, jusqu'à 72 types.

Performances de production efficaces : i-PULSE M10 adopte une nouvelle conception structurelle et un système de positionnement basé sur des capteurs laser, ce qui réduit l'utilisation de blocs mécaniques et améliore la flexibilité de la production. Il prend en charge une variété de configurations de têtes de placement, notamment 4 axes, 6 axes, etc., pour répondre à différents besoins de production.

Caractéristiques techniques avancées : La machine de placement est équipée d'un système de contrôle par servomoteur à courant alternatif, qui permet un placement de composants de haute précision. Elle prend également en charge l'affichage multilingue, notamment le chinois, le japonais, le coréen et l'anglais, ce qui facilite le fonctionnement dans différents environnements linguistiques.

De plus, l'i-PULSE M10 dispose également d'une fonction efficace de jugement de retour des composants, qui garantit le placement correct des composants grâce à une inspection par pression négative et une inspection par image.

Large gamme d'applications : i-PULSE M10 convient à une variété d'épaisseurs de PCB (0,4 à 4,8 mm) et prend en charge le transport de substrat dans les directions gauche et droite, avec une vitesse de transport de substrat maximale de 900 mm/seconde.

Son angle de placement peut atteindre ±180° et la hauteur maximale des composants montable est de 30 mm.