máquina de pegar e colocar yamaha i-pulse m10 smt

As vantagens e funções da máquina YAMAHA i-PULSE M10 SMT incluem principalmente os seguintes aspectos:

Alta velocidade e precisão de posicionamento: A velocidade de posicionamento da máquina i-PULSE M10 SMT pode atingir 23.000 CPH (23.000 componentes por minuto), e a precisão de posicionamento também é muito alta, com uma precisão de posicionamento de chip de ±0,040 mm e uma precisão de posicionamento de IC de ±0,025 mm

Capacidades flexíveis de manuseio de substrato e componentes: A máquina SMT suporta substratos de vários tamanhos, com um tamanho mínimo de substrato de 150x30mm e um tamanho máximo de substrato de 980x510mm. Ela pode manipular uma variedade de tipos de componentes, incluindo componentes de formato especial, como BGA, CSP, etc. de 0402 a 120x90mm

. Além disso, o i-PULSE M10 também suporta uma variedade de tipos de componentes, até 72 tipos.

Desempenho de produção eficiente: o i-PULSE M10 adota um novo design estrutural e um sistema de posicionamento baseado em sensores a laser, o que reduz o uso de blocos mecânicos e melhora a flexibilidade da produção. Ele suporta uma variedade de configurações de cabeçote de posicionamento, incluindo 4 eixos, 6 eixos, etc., para atender a diferentes necessidades de produção.

Recursos técnicos avançados: A máquina de posicionamento é equipada com um sistema de controle de servo motor CA, que pode atingir posicionamento de componentes de alta precisão. Ela também suporta exibição em vários idiomas, incluindo chinês, japonês, coreano e inglês, o que facilita a operação em ambientes de diferentes idiomas.

. Além disso, o i-PULSE M10 também possui uma função eficiente de julgamento de retorno de componentes, que garante o posicionamento correto dos componentes por meio de inspeção de pressão negativa e inspeção de imagem.

Ampla gama de aplicações: o i-PULSE M10 é adequado para uma variedade de espessuras de PCB (0,4-4,8 mm) e suporta transporte de substrato nas direções esquerda e direita, com uma velocidade máxima de transporte de substrato de 900 mm/segundo.

. Seu ângulo de posicionamento pode atingir ±180°, e a altura máxima dos componentes montáveis ​​é de 30 mm.