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Produkt-FAQ
Wir liefern eine breite Palette von SMT-Bestückungsautomaten, darunter Hochgeschwindigkeits- und Multifunktionsmodelle von Marken wie ASM, FUJI, Panasonic und Yamaha.
Ja, wir haben eine große Auswahl an SMT-Bestückungsautomaten auf Lager. Viele gängige Modelle können schnell versendet werden, um Ihre Produktionsausfallzeiten zu minimieren.
Ja, wir bieten sowohl fabrikneue als auch generalüberholte SMT-Maschinen an. Alle generalüberholten Geräte werden professionell geprüft, kalibriert und sind produktionsbereit.
Der Preis richtet sich nach Modell, Zustand und Konfiguration. SMT-Maschinen kosten üblicherweise zwischen 20.000 und 150.000 US-Dollar. Kontaktieren Sie uns für ein individuelles Angebot.
Der Preis richtet sich nach Modell, Zustand und Konfiguration. SMT-Maschinen kosten üblicherweise zwischen 20.000 und 150.000 US-Dollar. Kontaktieren Sie uns für ein individuelles Angebot.
Für lagernde Maschinen können wir den Versand innerhalb weniger Tage arrangieren. Die weltweite Lieferung dauert in der Regel 3–7 Tage, abhängig vom Bestimmungsort.
Ja, wir bieten umfassenden technischen Support inklusive Installation, Kalibrierung, Schulung und Fehlerbehebung, um eine reibungslose Produktion zu gewährleisten.
Die Wahl der richtigen SMT-Maschine hängt von Ihrer Produktionskapazität, der Leiterplattengröße, dem Bauteiltyp und Ihrem Budget ab. Unser Team berät Sie gerne zur optimalen Lösung für Ihre Anforderungen.
Das VisionXC Reflow-System eignet sich für kleine und mittlere Chargenproduktionen, Labore oder Demonstrationsproduktionslinien
Das Reflow-Lötsystem VisionXP+ eignet sich für eine Vielzahl von Fertigungsumgebungen,
Geeignet für bleifreies Löten, gewährleistet die Stabilität und Konsistenz des Lötprozesses
Der FuzionOF Chip Mounter hat eine Produktionsgeschwindigkeit von bis zu 16.500 cph
Die Vakuumsaugdüse am SMT-Kopf nimmt das Bauteil an der Entnahmeposition auf
Explore Universal Instruments Fuzion SMT placement systems, with single- and dual-beam models, flexible head combinations and model-specific specifications.
●TO-Dosenverpackungsverarbeitungsfunktion
Kann kleine Formen (bis zu 3 mil) und große Substrate (bis zu 270 x 100 mm) verarbeiten und ist für zahlreiche Anwendungsszenarien geeignet.
Der Die Bonder ist außerdem mit weiteren Zusatzgeräten wie Lüftern und Kühlgeräten ausgestattet
Das Werkbankdesign macht das Schweißen schneller, präziser und stabiler.
Der Sensor erkennt die Position und den Winkel des Chips oder Substrats und überträgt die Daten an den Lasergenerator.
Zu den Vorteilen der ASM Laserschneidmaschine LS100-2 zählen vor allem hohe Präzision, hohe Effizienz und starke Anpassungsfähigkeit.
Betriebsgeschwindigkeit: Das Gerät hat eine hohe Bewegungsgeschwindigkeit von 100 m/min.
Einzelbier-Konfiguration: Die Anlage bietet zwei optionale Konfigurationen von 120T und 170T, geeignet für unterschiedliche Produktionsanforderungen
Die Sprühreinigungsmethode wird angewendet, um Flussmittel sowie organische und anorganische Schadstoffe effizient zu entfernen. Der Sprühdruck der Reinigungsflüssigkeit kann an unterschiedliche Reinigungsanforderungen angepasst werden.
Reinigungsanlage AC-420 für die Halbleitergehäusefertigung nach dem Löten. Besprechen Sie die Anforderungen an die Leadframe- oder IGBT-Montage und bestätigen Sie die Reinigungskonfiguration.
Prüfen Sie die FC750 für die automatische Inline-Reinigung von Halbleitergehäusen. Erörtern Sie die Trägerkompatibilität, die Prozesskonfiguration und die Reinheitsanforderungen.
SF-680 Inline-Wasserreinigung für Mini-LED- und Mikro-LED-Baugruppen nach dem Löten. Erläuterung der Flussmittelentfernung, der Produkthandhabung und der Probenbewertung.
Besprechen Sie die ASMPT MS90 für die LED-Gehäusesortierung. Prüfen Sie, ob die Handhabungswerkzeuge, die installierten Testmodule und die Ausgabefachkonfiguration Ihren Produktionsanforderungen entsprechen.
Kompaktes TRI TR5001T ICT für die elektrische Prüfung von Leiterplatten mit Vorrichtungen. Besprechen Sie die Kompatibilität mit vorhandenen Vorrichtungen, die verfügbaren Testoptionen und die Preise des Geräts.
Automatisieren Sie die elektrischen Prüfungen von Leiterplatten mit dem TRI TR518 SII INLINE: bis zu 2.496 analoge Testpunkte, SMEMA-Integration und vollelektrische Leiterplattenhandhabung.
Die MIRTEC MV-6e OMNI erweitert die Leiterplattenprüfung um 3D-Höhen- und Formprüfungen. Vergleichen Sie Kamerakonfigurationen und fordern Sie Maschinendetails und Preise an.
Bewerten Sie die MIRTEC MV-6e für die Bauteil- und Lötstellenprüfung, wobei die angebotenen Optionen für Kamera, Seitenansicht und Laser klar spezifiziert sind.
Richten Sie mit dem Offline-AOI VCTA-A410 eine separate Leiterplatten-Inspektionsstation ein. Besprechen Sie mit uns die Anforderungen an die Leiterplatten, Inspektionsmuster und die Preise der Geräte.
Ergänzen Sie Ihr System um die Desktop-3D-Inspektion mit dem MIRTEC MV-3 OMNI. Messen Sie die Bauteilhöhe und prüfen Sie sichtbare Lötstellen, ohne ein Inline-Fördersystem installieren zu müssen.
Prüfen Sie die Bauteilplatzierung und sichtbare Lötstellen mit dem MIRTEC MV-7xi. Entdecken Sie die Möglichkeiten der Draufsicht, der Seitenansicht und der Inline-Leiterplattenhandhabung.
Vergleichen Sie die MIRTEC MV-7DL für die Inspektion von Leiterplatten mit zwei Spuren. Fordern Sie Details zum Förderband, Spezifikationen der installierten Kamera und ein Angebot für Ihre SMT-Linie an.
Vergleichen Sie die MIRTEC MS-11e mit Ihrem Lötprozess. Fordern Sie Details zu Kamera und Objektiv, Softwareinformationen und eine Musterplatinenprüfung an.
Erkundigen Sie sich nach der VCTA-V850 3D-SPI-Maschine. Bestätigen Sie die Kameraspezifikationen, die Leiterplattenkapazität, die Inspektionssoftware und die Verfügbarkeit der Druckerschnittstelle.
Die AMS-X-Formmaschine von BESI ist eine fortschrittliche servohydraulische Formmaschine mit vielen Vorteilen und Funktionen
Die MMS-X-Formmaschine von BESI ist eine manuelle Version der AMS-X-Formmaschine. Sie verwendet eine neu entwickelte Plattenpresse mit einer extrem kompakten und starren Struktur, um ein perfektes, gratfreies Endstück zu erhalten.
Die FML-Funktion der BESI-Formmaschine dient hauptsächlich der präzisen Steuerung und Verwaltung während des Verpackungs- und Galvanisierungsprozesses.
Die Hauptfunktion der AMS-LM-Maschine von BESI besteht darin, große Substrate zu verarbeiten und eine hohe Produktivität sowie gute Leistung und Ausgabe zu erzielen. Die Maschine ist in der Lage, Substrate von 102 x 280 mm zu verarbeiten.
AMS-i in der Fico-Formmaschine ist ein automatisiertes Montage- und Testsystem von Fico. Fico ist ein Hersteller von Halbleiter- und Mikroelektronik-Fertigungsanlagen mit Hauptsitz in den Niederlanden.
Kontaktieren Sie uns noch heute, um Preise, Lagerbestände und technischen Support zu erhalten.
SMT-Trolley-Angebot anfordernWarum entscheiden sich so viele Menschen für eine Zusammenarbeit mit GeekValue?
Unsere Marke verbreitet sich von Stadt zu Stadt, und unzählige Menschen fragen mich: „Was ist GeekValue?“ Sie entspringt einer einfachen Vision: chinesische Innovation mit Spitzentechnologie zu stärken. Dieser Markengeist der kontinuierlichen Verbesserung verbirgt sich in unserem unermüdlichen Streben nach Details und der Freude, mit jeder Lieferung Erwartungen zu übertreffen. Diese fast obsessive Handwerkskunst und Hingabe ist nicht nur die Beharrlichkeit unserer Gründer, sondern auch die Essenz und Wärme unserer Marke. Wir hoffen, Sie beginnen hier und geben uns die Chance, Perfektion zu schaffen. Lassen Sie uns gemeinsam das nächste „Null-Fehler“-Wunder schaffen.
DetailsÜber uns
Als Lieferant von Ausrüstung für die Elektronikfertigungsindustrie bietet Geekvalue eine Reihe neuer und gebrauchter Maschinen und Zubehör renommierter Marken zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen an.
Kontaktadresse:Nr. 18, Shangliao Industrial Road, Stadt Shajing, Bezirk Baoan, Shenzhen, China
Beratungstelefonnummer:+86 13823218491
E-Mail:smt-sales9@gdxinling.cn
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