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製品に関するよくある質問
当社では、ASM、FUJI、Panasonic、Yamahaなどのブランドの高速・多機能モデルを含む、幅広い種類のSMTピックアンドプレースマシンを取り扱っております。
はい、弊社ではSMT実装機を豊富に在庫しております。多くの人気機種は迅速に出荷可能で、生産停止時間を最小限に抑えることができます。
はい、弊社では新品と再生品の両方のSMTマシンをご提供しております。再生品はすべて専門家によるテストと校正済みで、すぐに生産にご利用いただけます。
価格は機種、状態、構成によって異なります。一般的に、SMTマシンは2万ドルから15万ドルの価格帯です。正確な見積もりについてはお問い合わせください。
価格は機種、状態、構成によって異なります。一般的に、SMTマシンは2万ドルから15万ドルの価格帯です。正確な見積もりについてはお問い合わせください。
在庫のある機械については、数日以内に発送手配が可能です。世界各国への配送は、お届け先によって異なりますが、通常3～7日かかります。
はい、円滑な生産を保証するために、設置、校正、トレーニング、トラブルシューティングを含む包括的な技術サポートを提供しています。
最適なSMTマシンを選ぶには、生産能力、基板サイズ、部品の種類、予算などを考慮する必要があります。弊社のチームは、お客様のご要望に基づき最適なソリューションをご提案いたします。
VisionXCリフローシステムは、小規模および中規模のバッチ生産、研究室、またはデモ生産ラインに適しています。
VisionXP+リフローはんだ付けシステムは、さまざまな製造環境に適しています。
鉛フリーはんだ付けに適しており、はんだ付けプロセスの安定性と一貫性を保証します。
FuzionOFチップマウンターは最大16,500 cphの生産速度を誇ります。
SMTヘッドの真空吸引ノズルがピッキング位置で部品を吸着します。
最大基板処理サイズは635mm×610mm、最大ウエハサイズは300mm（12インチ）
●TO-CAN包装加工能力
小型金型 (最小 3 ミル) と大型基板 (最大 270 x 100 mm) を処理でき、さまざまなアプリケーション シナリオに適しています。
ダイボンダーには、ファンや冷却装置などの補助装置も装備されています。
ワークベンチの設計により、溶接がより速く、より正確で、より安定します。
センサーはチップまたは基板の位置と角度を検出し、そのデータをレーザー発生器に送信します。
ASM レーザー切断機 LS100-2 の主な利点は、高精度、高効率、強力な適応性です。
動作速度：装置は毎分100mの高速移動速度を持ちます。
シングルビール構成：この装置は、さまざまな生産ニーズに適した120Tと170Tの2つのオプション構成を提供します。
スプレー洗浄法を採用し、フラックスや有機・無機汚染物質を効率的に除去します。洗浄液のスプレー圧力は、さまざまな洗浄要件に合わせて調整できます。
この装置には温度と液面センサーが装備されており、タンク内の溶液の温度と液面を正確に制御して、温度と液面が適切であることを確認することができます。
この装置には複数の洗浄モードがあり、さまざまな種類の材料を洗浄して、洗浄効果とコンポーネントの完全性を確保できます。
大型半導体チップ向けの高精度オンラインDI水洗浄システム。
正確な検出: 高度な視覚検査技術により、MS90 はランプビーズを正確に識別して分類し、分類結果の正確性を確保します。
テスト ポイント: TR50001T には、複雑な回路基板のテスト用の 640 個のアナログ テスト ポイントがあります。
テストプログラムの自動学習・生成、自動分離ポイント選択機能、信号源・信号流入方向の自動判定などの機能をサポートします。
MV-6E OMNIは、南東、北西、北東の4方向に10メガピクセルのサイドカメラを搭載しています。これは、影の検出を効果的に行うことができる唯一のJピン検出ソリューションです。
MIRTEC 2D AOI MV-6eは、強力な自動光学検査装置であり、さまざまな電子機器製造プロセス、特にPCBや電子部品の検査で広く使用されています。
Mirtec AOI VCTA A410は、有名なメーカーZhenhuaxingが発売したオフライン自動光学検査装置（AOI）です。発売以来、この装置は多くの改良を経て、
Mirtec 3D AOI MV-3 OMNIの主な機能には、SMTパッチの溶接品質の検出、SMTピンのはんだ付け高さの測定、SMTコンポーネントの浮上高さの検出、
MIRTEC MV-7xiは、さまざまな高度な機能とアプリケーションシナリオを備えた高性能オンライン自動光学検査装置です。
Mirtec AOI MV-7DL は、回路基板上のコンポーネントと欠陥を検査および識別するために設計されたインライン自動光学検査システムです。
高精度検出：Mirtec SPI MS-11eは15メガピクセルのカメラを搭載しており、高精度の3D検出を実現できます。高さ解像度は0.1μm、高さ精度は2μmに達し、
VCTA-V850 は、はんだペーストの厚さを検出し、パッチ処理の品質を確保することを主な目的としたはんだペースト厚さ検出器です。
BESIのAMS-X成形機は、多くの利点と機能を備えた高度なサーボ油圧成形機です。
BESI の MMS-X 成形機は、AMS-X 成形機の手動バージョンです。非常にコンパクトで堅牢な構造の新開発プレート プレスを使用して、フラッシュのない完璧な最終製品を実現します。
BESI 成形機の FML 機能は、主にパッケージングおよび電気メッキ工程中の精密な制御と管理に使用されます。
BESIのAMS-LMマシンの主な機能は、大型基板を処理し、高い生産性と優れた性能と出力を提供することです。このマシンは、102 x 280 mmの基板を処理できます。
fico 成形機の AMS-i は、fico 社が製造する自動組み立ておよびテスト システムです。fico 社は、オランダに本社を置く半導体およびマイクロエレクトロニクス製造装置会社です。
なぜこれほど多くの人が GeekValue と協力することを選択するのでしょうか?
私たちのブランドは街から街へと広がり、数え切れないほどの人から「GeekValueって何？」と聞かれます。それは、最先端技術で中国のイノベーションを支援するというシンプルなビジョンから生まれています。これは、絶え間ない改善を追求するブランド精神であり、細部への飽くなき追求と、あらゆる納品で期待を上回る喜びの中に秘められています。この執念とも言えるほどの職人技と献身は、創業者の粘り強さだけでなく、私たちのブランドの真髄であり、温もりでもあります。ぜひここからスタートし、完璧を創造する機会を与えてください。共に次の「ゼロ欠陥」の奇跡を創りましょう。
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