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Semiconductor equipment

Halbleiterausrüstung - Seite 3

Halbleitermaschine

Die Hauptfunktion von Verpackungsanlagen besteht darin, die Wafer nach der Herstellung und Verarbeitung zu schneiden und zu versiegeln und sie dann zu fertigen Chips zu verarbeiten. Der Verpackungsprozess umfasst das Ausdünnen und Schneiden der Wafer, die Chipmontage, das Schweißen, das Versiegeln der Kunststoffe, den Nachhärtungsprozess, das Testen, den Markierungsprozess (Galvanisieren, Biegen, Laserdruck), das Verpacken, die Lagerinspektion, den Versand und andere Prozesse. Die Rolle der Verpackung besteht darin, die Chipleistung zu schützen, technische Schwierigkeiten zu reduzieren und die Produktleistung und Ausbeute zu verbessern.

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Häufig gestellte Fragen zu Halbleiterausrüstung

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