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Semiconductor equipment

Equipamentos Semicondutores - Página3

Máquina semicondutora

A principal função do equipamento de embalagem é cortar e selar os wafers após a produção e processamento, e então processá-los em chips acabados. O processo de embalagem inclui afinamento do wafer, corte do wafer, montagem do chip, colagem por soldagem, processo de selagem de plástico, processo de pós-cura, teste, processo de marcação (galvanoplastia, dobra, impressão a laser), embalagem, inspeção de depósito, remessa e outros processos. O papel da embalagem é proteger o desempenho do chip, reduzir a dificuldade técnica e melhorar o desempenho do produto e a taxa de rendimento.

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Perguntas frequentes sobre equipamentos semicondutores

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    Máquina de colagem de fios asm ab550

    O design da bancada torna a soldagem mais rápida, precisa e estável.

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    Máquina de colagem de fios asm Eagle Aero Reel to Reel

    O sensor detecta a posição e o ângulo do chip ou substrato e transmite os dados para o gerador de laser.

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    Máquina de corte a laser ASM LS100-2

    As vantagens da máquina de corte a laser ASM LS100-2 incluem principalmente alta precisão, alta eficiência e forte adaptabilidade.

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    Máquina de corte a laser ASM LASER1205

    Velocidade de operação: O equipamento tem uma velocidade de movimento rápida de 100 m/min.

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    Máquina de embalagem ASM LED IDEALab 3G

    Configuração de cerveja única: O equipamento oferece duas configurações opcionais de 120T e 170T, adequadas para diferentes necessidades de produção

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    A máquina de moldagem AMS-X da BESI é uma máquina de moldagem servo-hidráulica avançada com muitas vantagens e recursos

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    A máquina de moldagem MMS-X da BESI é uma versão manual da máquina de moldagem AMS-X. Ela usa uma prensa de chapa recém-desenvolvida com uma estrutura extremamente compacta e rígida para obter uma peça final perfeita e sem rebarbas...

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    A função FML da máquina de moldagem BESI é usada principalmente para controle e gerenciamento precisos durante o processo de embalagem e galvanoplastia.

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    A principal função da máquina AMS-LM da BESI é processar substratos grandes e fornecer alta produtividade e bom desempenho e saída. A máquina é capaz de processar substratos de 102 x 280 mm

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    A máquina de moldagem AMS-i in fico é um sistema automatizado de montagem e teste produzido pela fico. A fico é uma empresa de equipamentos de fabricação de semicondutores e microeletrônicos sediada na Holanda.

Por que tantas pessoas escolhem trabalhar com a GeekValue?

Nossa marca está se espalhando de cidade em cidade, e inúmeras pessoas me perguntam: "O que é GeekValue?". Ela surge de uma visão simples: potencializar a inovação chinesa com tecnologia de ponta. Este é o espírito da marca de melhoria contínua, oculto em nossa busca incansável por detalhes e no prazer de superar expectativas a cada entrega. Esse trabalho artesanal e dedicação quase obsessivos não são apenas a persistência de nossos fundadores, mas também a essência e o calor da nossa marca. Esperamos que você comece aqui e nos dê a oportunidade de criar a perfeição. Vamos trabalhar juntos para criar o próximo milagre "zero defeitos".

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