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반도체 장비 FAQ
작업대 설계로 용접 작업이 더 빠르고, 정확하고, 더 안정적으로 진행됩니다.
센서는 칩이나 기판의 위치와 각도를 감지하고 그 데이터를 레이저 생성기로 전송합니다.
ASM 레이저 절단기 LS100-2의 장점은 주로 높은 정밀도, 높은 효율성, 강력한 적응성을 포함합니다.
작동 속도: 장비의 이동 속도는 100m/min으로 빠릅니다.
단일 맥주 구성: 이 장비는 다양한 생산 요구 사항에 적합한 120T 및 170T의 두 가지 옵션 구성을 제공합니다.
BESI의 AMS-X 금형기는 다양한 장점과 기능을 갖춘 첨단 서보 유압 금형기입니다.
BESI의 MMS-X 몰드 머신은 AMS-X 몰드 머신의 수동 버전입니다. 매우 컴팩트하고 견고한 구조의 새로 개발된 플레이트 프레스를 사용하여 완벽한 플래시 없는 엔드 p...
BESI 성형기의 FML 기능은 주로 포장 및 전기 도금 공정 동안 정밀한 제어와 관리에 사용됩니다.
BESI의 AMS-LM 기계의 주요 기능은 대형 기판을 처리하고 높은 생산성과 우수한 성능 및 출력을 제공하는 것입니다. 이 기계는 102 x 280mm 기판을 처리할 수 있습니다.
fico 성형기의 AMS-i는 fico에서 생산하는 자동화된 조립 및 테스트 시스템입니다. fico는 네덜란드에 본사를 둔 반도체 및 마이크로전자 제조 장비 회사입니다.
왜 많은 사람들이 GeekValue와 함께 일하기로 선택할까요?
저희 브랜드는 도시 곳곳으로 뻗어 나가고 있으며, 수많은 사람들이 저에게 "GeekValue가 뭐죠?"라고 물었습니다. GeekValue는 단순한 비전에서 비롯되었습니다. 최첨단 기술로 중국의 혁신을 촉진한다는 것입니다. 이는 끊임없는 개선을 추구하는 브랜드 정신으로, 끊임없이 디테일을 추구하고 매 순간 기대를 뛰어넘는 기쁨을 선사합니다. 이러한 집념에 가까운 장인정신과 헌신은 설립자들의 집념일 뿐만 아니라, 저희 브랜드의 본질이자 따뜻함이기도 합니다. 바로 이 지점에서 시작하여 완벽을 창조할 기회를 주시기를 바랍니다. 함께 힘을 모아 다음 "무결점"의 기적을 만들어 갑시다.
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