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Semiconductor equipment

Equipements semi-conducteurs - Page3

Machine à semi-conducteurs

La fonction principale de l'équipement d'emballage est de couper et de sceller les plaquettes après la production et le traitement, puis de les transformer en puces finies. Le processus d'emballage comprend l'amincissement des plaquettes, la découpe des plaquettes, le montage des puces, le soudage, le processus de scellage plastique, le processus de post-durcissement, les tests, le processus de marquage (galvanoplastie, pliage, impression laser), l'emballage, l'inspection en entrepôt, l'expédition et d'autres processus. Le rôle de l'emballage est de protéger les performances des puces, de réduire les difficultés techniques et d'améliorer les performances du produit et le taux de rendement.

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FAQ sur les équipements semi-conducteurs

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    asm wire Bonder machine ab550

    Machine de liaison de fils ASM AB550

    La conception de l'établi rend le soudage plus rapide, plus précis et plus stable.

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    asm wire Bonding machine Eagle Aero Reel to Reel‌

    Machine de liaison de fils ASM Eagle Aero Reel to Reel

    Le capteur détecte la position et l'angle de la puce ou du substrat et transmet les données au générateur laser.

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    ASM Laser Cutting Machine LS100-2‌

    Machine de découpe laser ASM LS100-2

    Les avantages de la machine de découpe laser ASM LS100-2 comprennent principalement une haute précision, une efficacité élevée et une forte adaptabilité.

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    ASM laser cutting machine LASER1205

    Machine de découpe laser ASM LASER1205

    Vitesse de fonctionnement : L'équipement a une vitesse de déplacement rapide de 100 m/min.

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    ASM LED packaging machine IDEALab 3G

    Machine d'emballage LED ASM IDEALab 3G

    Configuration pour une seule bière : L'équipement propose deux configurations optionnelles de 120T et 170T, adaptées à différents besoins de production

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    besi molding line ams-x

    ligne de moulage besi ams-x

    La machine de moulage AMS-X de BESI est une machine de moulage servo-hydraulique avancée avec de nombreux avantages et fonctionnalités

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    besi molding system MMS-X

    Système de moulage Besi MMS-X

    La presse à moules MMS-X de BESI est une version manuelle de la presse à moules AMS-X. Elle utilise une presse à plaques nouvellement développée avec une structure extrêmement compacte et rigide pour obtenir une finition parfaite et sans bavures.

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    Fico Molding machine FML

    Machine de moulage Fico FML

    La fonction FML de la machine de moulage BESI est principalement utilisée pour un contrôle et une gestion précis pendant le processus d'emballage et de galvanoplastie.

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    Fico Molding line AMS-LM

    Ligne de moulage Fico AMS-LM

    La fonction principale de la machine AMS-LM de BESI est de traiter des substrats de grande taille et de fournir une productivité élevée ainsi que de bonnes performances et un bon rendement. La machine est capable de traiter des substrats de 102 x 280 mm

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    fico molding system AMS-i

    Système de moulage fico AMS-i

    AMS-i dans la machine de moulage fico est un système d'assemblage et de test automatisé produit par fico. fico est une société d'équipements de fabrication de semi-conducteurs et de microélectronique dont le siège social est aux Pays-Bas.

Pourquoi tant de personnes choisissent de travailler avec GeekValue ?

Notre marque se répand de ville en ville, et d'innombrables personnes m'ont demandé : « Qu'est-ce que GeekValue ? » Elle découle d'une vision simple : dynamiser l'innovation chinoise grâce à une technologie de pointe. Cet esprit d'amélioration continue se reflète dans notre souci constant du détail et notre désir de dépasser les attentes à chaque livraison. Ce savoir-faire et ce dévouement quasi obsessionnels sont non seulement la persévérance de nos fondateurs, mais aussi l'essence même et la chaleur de notre marque. Nous espérons que vous nous rejoindrez et nous donnerez l'opportunité d'atteindre la perfection. Travaillons ensemble pour créer le prochain miracle du « zéro défaut ».

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Geekvalue : né pour les machines Pick-and-Place

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