parmi smt 3d spi hs60

Zu den wichtigsten Merkmalen und Vorteilen des Lötpastenprüfgeräts PARMI 3D HS60 gehören:

Aktivierte und schnelle Inspektion: Das Lotpasteninspektionssystem PARMI 3D HS60 verfügt über eine gute Messgeschwindigkeit und Auflösung. Die Messgeschwindigkeit beträgt 100 cm2/s bei einer Auflösung von 13 x 13 µm und 80 cm2/s bei einer Auflösung von 10 x 10 µm. Damit können Pads kleiner als 0,1005 und Komponenten mit einer Größe von nur 100 µm inspiziert werden.

Fortschrittliche Sensortechnologie: Die Ausrüstung basiert auf dem von PARMI entwickelten RSC-6-Sensor und die Inspektionszykluszeit wird erheblich verkürzt. Der RSC-Sensor verwendet eine schattenfreie Technologie mit doppelter Laserprojektion, Echtzeit-PCB-Verformungsverfolgung und Verformungsmessung und liefert echte 3D-Form- und Farb-2D-Bilder

Hohe Stabilität und lange Lebensdauer: Der PARMI-Laserkopf ist linear auf dem Motor montiert und sorgt für eine stabile, kontinuierliche Bewegung, eliminiert die Auswirkungen von Vibrationen auf die Genauigkeit und gewährleistet einen langfristig stabilen Betrieb. Das Design des Linearmotors sorgt für eine längere Lebensdauer der Ausrüstung und reduziert die Wartungskosten.

Multifunktionserkennung: HS60 kann mehrere Parameter wie Höhe, Fläche, Volumen, Versatz und Brücke erkennen, was für die Erkennungsanforderungen verschiedener Lötpastenkonfigurationen und Komponentenkonfigurationen geeignet ist

Benutzeroberfläche: Das Gerät verwendet ein vollchinesisches LCD-Display und die Bedienoberfläche dient zum Zeichnenlernen, was für Benutzer mit unterschiedlichen Fähigkeitsstufen geeignet ist

Hochauflösendes Bild: HS60 verwendet einen C-MOS-Sensor mit hoher Bildfrequenz und einer Pixelauflösung von 18 x 18 µm, der hochwertige 3D-Bilder erzeugen kann, um die Genauigkeit der Erkennungsergebnisse sicherzustellen