parmi smt 3d spi hs60

As principais características e vantaxes do equipo de inspección de pasta de soldadura PARMI 3D HS60 inclúen:

Inspección rápida e activada: o sistema de inspección de pasta de soldadura PARMI 3D HS60 ten unha boa velocidade de medición e resolución. A velocidade de medición é de 100 cm2/seg cunha resolución de 13x13um e 80 cm2/seg con unha resolución de 10x10um, capaz de inspeccionar almofadas inferiores a 0,1005 e compoñentes de tan pequeno tamaño como 100um.

Tecnoloxía de sensor avanzada: o equipo baséase no sensor RSC-6 desenvolvido por PARMI, e o tempo do ciclo de inspección redúcese moito. O sensor RSC utiliza tecnoloxía de proxección láser dual sen sombras, seguimento de deformación de PCB en tempo real e medición de deformación, proporcionando imaxes 2D en cor e forma 3D verdadeiras.

Alta estabilidade e longa vida útil: o cabezal láser PARMI está montado linealmente no motor, proporcionando un movemento continuo estable, eliminando o impacto da vibración na precisión e garantindo un funcionamento estable a longo prazo. O deseño do motor lineal fai que o equipo dure máis tempo e a cola de custos de mantemento

Detección multifunción: HS60 pode detectar varios parámetros como altura, área, volume, compensación e ponte, o que é axeitado para as necesidades de detección de varias configuracións de pasta de soldadura e configuracións de compoñentes.

Interface de usuario: o equipo usa unha pantalla LCD completa chinesa e a interface de operación utilízase para o ensino do debuxo, que é axeitado para usuarios con diferentes niveis de habilidade.

Imaxe de alta resolución: o HS60 utiliza un sensor C-MOS de alta velocidade de cadros cunha resolución de píxeles de 18x18um, que pode xerar imaxes 3D de alta calidade para garantir a precisión dos resultados da detección.