parmi smt 3d spi hs60

ຄຸນນະສົມບັດຕົ້ນຕໍແລະຜົນປະໂຫຍດຂອງອຸປະກອນກວດກາການວາງ solder PARMI 3D HS60 ປະກອບມີ:

ການກວດກາທີ່ເປີດໃຊ້ງານ ແລະໄວ: ລະບົບກວດກາການວາງ solder PARMI 3D HS60 ມີຄວາມໄວໃນການວັດແທກທີ່ດີ ແລະຄວາມລະອຽດ. ຄວາມໄວການວັດແທກແມ່ນ 100cm2/sec ທີ່ຄວາມລະອຽດ 13x13um ແລະ 80cm2/sec ທີ່ຄວາມລະອຽດ 10x10um, ສາມາດກວດສອບແຜ່ນທີ່ນ້ອຍກວ່າ 0.1005 ແລະ ອົງປະກອບຂະໜາດນ້ອຍເຖິງ 100um.

ເທກໂນໂລຍີເຊັນເຊີຂັ້ນສູງ: ອຸປະກອນແມ່ນອີງໃສ່ເຊັນເຊີ RSC-6 ທີ່ພັດທະນາໂດຍ PARMI, ແລະເວລາຮອບວຽນການກວດສອບຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ເຊັນເຊີ RSC ໃຊ້ເທກໂນໂລຍີສອງເລເຊີ projection shadowless, ການຕິດຕາມ PCB ໃນເວລາຈິງແລະການວັດແທກ warp, ໃຫ້ຮູບຮ່າງ 3D ທີ່ແທ້ຈິງແລະຮູບພາບ 2D ສີ.

ຄວາມຫມັ້ນຄົງສູງແລະຊີວິດຍາວ: ຫົວເລເຊີ PARMI ແມ່ນຕິດຢູ່ໃນມໍເຕີ, ສະຫນອງການເຄື່ອນໄຫວຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ການກໍາຈັດຜົນກະທົບຂອງການສັ່ນສະເທືອນຕໍ່ຄວາມຖືກຕ້ອງ, ແລະຮັບປະກັນການດໍາເນີນງານທີ່ຫມັ້ນຄົງໃນໄລຍະຍາວ. ການອອກແບບຂອງມໍເຕີ linear ເຮັດໃຫ້ອຸປະກອນມີເວລາດົນກວ່າແລະແຖວຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການບໍາລຸງຮັກສາ

Multi-function detection: HS60 ສາມາດກວດພົບຫຼາຍຕົວກໍານົດການເຊັ່ນ: ຄວາມສູງ, ພື້ນທີ່, ປະລິມານ, ການຊົດເຊີຍແລະຂົວ, ທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບຄວາມຕ້ອງການຂອງການຊອກຄົ້ນຫາຂອງການຕັ້ງຄ່າ solder paste ຕ່າງໆແລະການຕັ້ງຄ່າອົງປະກອບ.

ການໂຕ້ຕອບຜູ້ໃຊ້: ອຸປະກອນດັ່ງກ່າວໃຊ້ຈໍສະແດງຜົນ LCD ຈີນຢ່າງເຕັມທີ່, ແລະການໂຕ້ຕອບການດໍາເນີນງານແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການສອນແຕ້ມຮູບ, ເຊິ່ງເຫມາະສົມສໍາລັບຜູ້ໃຊ້ທີ່ມີລະດັບທັກສະທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.

ຮູບພາບຄວາມລະອຽດສູງ: HS60 ໃຊ້ເຊັນເຊີ C-MOS ອັດຕາເຟມສູງທີ່ມີຄວາມລະອຽດຂອງ pixels ລວງຂອງ 18x18um, ເຊິ່ງສາມາດສ້າງຮູບພາບ 3D ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຜົນການກວດສອບ.