en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
D'Haaptmerkmale a Virdeeler vun der PARMI 3D HS60 solder Paste Inspektioun Ausrüstung enthalen:
Aktivéiert a séier Inspektioun: De PARMI 3D HS60 solder Paste Inspektiounssystem huet gutt Messgeschwindegkeet an Opléisung. D'Miessgeschwindegkeet ass 100cm2 / sec bei 13x13um Opléisung an 80cm2 /sec bei 10x10um Opléisung, fäeg fir Pads méi kleng wéi 0,1005 ze inspizéieren a Komponenten esou kleng wéi 100um an der Gréisst
Fortgeschratt Sensortechnologie: D'Ausrüstung baséiert op dem RSC-6 Sensor entwéckelt vu PARMI, an d'Inspektiounszykluszäit ass staark reduzéiert. De RSC Sensor benotzt Dual Laser Projektioun shadowless Technologie, Echtzäit PCB Warpage Tracking a Warp Messung, déi richteg 3D Form a Faarf 2D Biller ubitt
Héich Stabilitéit a laang Liewen: De PARMI Laser Kapp ass linear op de Motor montéiert, suergt fir stabil kontinuéierlech Bewegung, eliminéiert den Impakt vu Schwéngungen op Genauegkeet, a garantéiert laangfristeg stabil Operatioun. Den Design vum Linearmotor mécht d'Ausrüstung méi laang an d'Ënnerhaltskäschteschlaang
Multi-Funktioun Detektioun: HS60 kann verschidde Parameteren entdecken wéi Héicht, Fläch, Volumen, Offset a Bréck, wat gëeegent ass fir d'Erkennungsbedürfnisser vu verschiddene Solderpaste Konfiguratiounen a Komponentkonfiguratiounen
User Interface: D'Ausrüstung benotzt e komplette chinesesche LCD Display, an d'Operatiounsinterface gëtt fir Zeechnenunterricht benotzt, wat fir Benotzer mat verschiddene Fäegkeetsniveauen gëeegent ass
Héichopléisende Bild: HS60 benotzt en héije Frame Rate C-MOS Sensor mat enger Pixelopléisung vun 18x18um, wat qualitativ héichwäerteg 3D Biller generéiere kann fir d'Genauegkeet vun den Detektiounsresultater ze garantéieren
