vitrox 3d x-ray machine v810

Ang Vitrox 3D X-ray V810 ay may iba't ibang mga function at pakinabang, pangunahin kabilang ang high-speed detection, makapangyarihang mga algorithm ng pagsubok, matalinong programming, suporta sa maramihang platform, pinalawig na tagal ng X-ray tube, nabawasan ang panganib sa pinsala sa radiation, atbp.

Function

Ang V810 ay may high-speed detection function at mabilis na makakakumpleto ng mga high-speed detection task.

Napakahusay na algorithm ng pagsubok: Tinitiyak ng test algorithm nito na ang lahat ng solder joints ay maaaring ganap na masuri na may mataas na saklaw, lalo na angkop para sa mga produkto tulad ng mga server at automotive electronics

Smart programming: Sinusuportahan ang lightning programming upang makamit ang matalino at madaling programming

Suporta sa maramihang platform: Angkop para sa mga circuit board na may iba't ibang laki upang matugunan ang magkakaibang pangangailangan sa pagtuklas

Pahabain ang pagtulog ng X-ray tube: I-adopt ang closed tube na disenyo upang mabawasan ang pagkawala ng X-ray tube at mapabuti ang pagtulog ng kagamitan

Bawasan ang panganib sa pinsala sa radiation: Bawasan ang pinsala sa radiation sa DRAM-type na radiation sa buong oras ng pagsubok

Mga kalamangan

Mas mataas na test subject rate: Tiyakin ang komprehensibong inspeksyon ng lahat ng solder joints upang matiyak ang kalidad ng produkto

Bawasan ang oras ng setting ng programming : Itakda ang mga lugar ng pokus ng POP at mga function sa pag-aaral sa sarili upang bawasan ang oras ng programming at paunang pag-setup

Intelligent na database ng package: Ang lahat ng production board ay gumagamit ng configuration package database upang mapabuti ang kahusayan at katumpakan ng pagtuklas

Advanced na teknolohiya ng slice image: Magbigay ng pangalawang henerasyong mga slice na larawan at mga mapa ng tampok na profile ng solder para sa pag-troubleshoot

Patented composite automatic docking technology: Awtomatikong i-dock ang cutting layer sa kinakailangang taas nang hindi ginagalaw ang X-ray tube o loading platform

3D CT na imahe: Suportahan ang 3D model viewing tool para makapagbigay ng mas mahusay na impormasyon ng imahe

Pag-andar ng pagpapanumbalik ng imahe: Pahusayin ang katumpakan ng mga 2.5D na larawan, upang makagawa ang mga operator ng tumpak na paghuhusga

Pagpili ng maramihang solder joint type: Suportahan ang higit sa 2 Advanced na algorithm para sa 0 uri ng solder joints para mapahusay ang katumpakan ng pagtuklas

Phase shift technology: Pahusayin ang katumpakan ng pagsubok at saklaw ng mga press-in plug-in connectors at through-hole device boards

Pinahusay na katumpakan ng pagtuklas ng bubble: Pinapabuti ng bagong algorithm ng bubble ang katumpakan ng pagtuklas ng bubble para sa iba't ibang uri ng mga bahagi

PTH detection: Sumunod sa IPC sa pamamagitan ng creep tin standards at magbigay ng detalyadong PTH pin height judgment

BGA detection: Palakihin ang bilang ng BGA solder ball cutting layer para mapahusay ang HIP defect detection rate

Awtomatikong paghuhusga ng depekto: Itakda ang function ng awtomatikong paghuhusga para sa mga may sira na solder joints upang mabawasan ang workload ng manu-manong muling paghatol