Vitrox 3D Röntgenmaschinn v810

Vitrox 3D X-Ray V810 huet eng Rei vu Funktiounen a Virdeeler, haaptsächlech dorënner Héich-Vitesse Detektioun, mächteg Test algorithms, intelligent programméiere, Multiple Plattform Ënnerstëtzung, verlängert X-Ray Rouer Dauer, reduzéiert Stralung Schued Risiko, etc.

Funktioun

V810 huet Héich-Vitesse erkennen Funktioun a kann séier héich-Vitesse erkennen Aufgaben komplett.

Mächteg Test Algorithmus: Säin Test Algorithmus garantéiert datt all solder Gelenker komplett iwwerpréift kënne ginn mat héijer Ofdeckung, besonnesch gëeegent fir Produkter wéi Serveren an Automobilelektronik

Smart Programméierung: Ënnerstëtzt Blitzprogramméierung fir intelligent an einfach Programméierung z'erreechen

Multiple Plattform Ënnerstëtzung: Gëeegent fir Circuitboards vu verschiddene Gréissten fir verschidden Detektiounsbedierfnesser ze treffen

X-Ray Tube Schlof verlängeren: Adoptéiert zouenen Tube Design fir Röntgen Tube Verloscht ze reduzéieren an Ausrüstungsschlof ze verbesseren

Reduzéieren Stralung Schued Risiko: Reduzéieren Stralung Schued ze DRAM-Typ Stralung duerch déi ganz Test Zäit

Virdeeler

Méi héich Test Sujet Taux: Vergewëssert Iech eng ëmfaassend Inspektioun vun all solder Gelenker fir d'Produktqualitéit ze garantéieren

Reduzéieren Programméierungszäit: Setzt POP Fokusberäicher a Selbstléierfunktioune fir d'Programméierung an d'initial Setup Zäit ze reduzéieren

Intelligent Package Datebank: All Produktiounsbrett verbrauchen Konfiguratiounspaket Datebank fir d'Erkennungseffizienz a Genauegkeet ze verbesseren

Fortgeschratt Slice Image Technologie: Bitt zweet Generatioun Slice Biller a Solde Profil Feature Kaarten fir Probleemer ze léisen

Patentéiert Komposit automatesch Docking Technologie: Dockt automatesch d'Schneidschicht op déi erfuerderlech Héicht ouni d'Röntgenröhre oder d'Ladeplattform ze bewegen

3D CT Bild: Ënnerstëtzt 3D Modell kucken Tools fir méi räich Bildinformatioun ze bidden

Bild Restauratiounsfunktioun: Verbessert d'Genauegkeet vun 2.5D Biller, sou datt d'Bedreiwer genee Uerteeler maache kënnen

Selektioun vu Multiple Solder Gelenker: Ënnerstëtzt méi wéi 2 fortgeschratt Algorithmen fir 0 Aarte vu Solder Gelenker fir d'Erkennungsgenauegkeet ze verbesseren

Phase Shift Technologie: Verbessert d'Testgenauegkeet an d'Ofdeckung vun Press-in Plug-in Connectoren an Duerch-Lach Apparat Boards

Verbesserte Bubble Detektioun Genauegkeet: Den neie Bubble Algorithmus verbessert d'Genauegkeet vun der Bubble Detektioun fir verschidden Aarte vu Komponenten

PTH Detektioun: Entspriechen IPC iwwer Kreep Zinn Standarden a liwwert detailléiert PTH Pin Héicht Uerteel

BGA Detektioun: Erhéije d'Zuel vun de BGA-Lötkugelschneidschichten fir den HIP-Defekterkennungsquote ze verbesseren

Automatesch Defekt Uerteel: Setzt d'automatesch Uerteelfunktioun fir defekt Loutverbindunge fir d'Aarbechtslaascht vum manuelle Neiuerteel ze reduzéieren