ເຄື່ອງ x-ray vitrox 3d v810

Vitrox 3D X-ray V810 ມີຫຼາຍຫນ້າທີ່ແລະຂໍ້ໄດ້ປຽບ, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນລວມທັງການກວດສອບຄວາມໄວສູງ, ຂັ້ນຕອນການທົດສອບທີ່ມີປະສິດທິພາບ, ການຂຽນໂປລແກລມອັດສະລິຍະ, ສະຫນັບສະຫນູນເວທີຫຼາຍ, ໄລຍະເວລາຂອງທໍ່ X-ray ຂະຫຍາຍ, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການທໍາລາຍລັງສີ, ແລະອື່ນໆ.

ຟັງຊັນ

V810 ມີຟັງຊັນການຊອກຄົ້ນຫາຄວາມໄວສູງແລະສາມາດເຮັດສໍາເລັດວຽກງານການກວດສອບຄວາມໄວສູງໄດ້ໄວ.

ຂັ້ນຕອນການທົດສອບທີ່ມີປະສິດທິພາບ: ສູດການຄິດໄລ່ການທົດສອບຂອງມັນຮັບປະກັນວ່າຂໍ້ຕໍ່ solder ທັງຫມົດສາມາດຖືກກວດສອບຢ່າງເຕັມສ່ວນໂດຍມີການຄຸ້ມຄອງສູງ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບຜະລິດຕະພັນເຊັ່ນ: ເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍແລະອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກລົດຍົນ.

ການຂຽນໂປລແກລມອັດສະລິຍະ: ຮອງຮັບການຂຽນໂປລແກລມຟ້າຜ່າເພື່ອບັນລຸການຂຽນໂປຼແກຼມທີ່ສະຫຼາດ ແລະງ່າຍ

ຮອງຮັບຫຼາຍແພລະຕະຟອມ: ເຫມາະສໍາລັບແຜງວົງຈອນທີ່ມີຂະຫນາດທີ່ແຕກຕ່າງກັນເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການກວດຫາຄວາມຫຼາກຫຼາຍ

ຂະຫຍາຍການນອນຂອງທໍ່ X-ray: ຮັບຮອງເອົາການອອກແບບທໍ່ປິດເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍທໍ່ X-ray ແລະປັບປຸງການນອນຂອງອຸປະກອນ.

ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຕໍ່ຄວາມເສຍຫາຍຈາກລັງສີ: ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເສຍຫາຍຂອງລັງສີຕໍ່ກັບຮັງສີປະເພດ DRAM ໂດຍຜ່ານເວລາທົດສອບທັງໝົດ

ຂໍ້ດີ

ອັດຕາວິຊາການທົດສອບທີ່ສູງຂຶ້ນ: ຮັບປະກັນການກວດກາທີ່ສົມບູນແບບຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder ທັງຫມົດເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຜະລິດຕະພັນ

ຫຼຸດເວລາການຕັ້ງໂປຣແກມ : ຕັ້ງພື້ນທີ່ໂຟກັສ POP ແລະຟັງຊັນການຮຽນຮູ້ດ້ວຍຕົນເອງເພື່ອຫຼຸດເວລາການຕັ້ງໂປຣແກມ ແລະເວລາເລີ່ມຕົ້ນ.

ຖານຂໍ້ມູນແພັກເກັດອັດສະລິຍະ: ກະດານການຜະລິດທັງໝົດໃຊ້ຖານຂໍ້ມູນຊຸດການຕັ້ງຄ່າເພື່ອປັບປຸງປະສິດທິພາບການກວດສອບ ແລະຄວາມຖືກຕ້ອງ.

ເທກໂນໂລຍີຮູບແກະສະຫຼັກແບບພິເສດ: ສະຫນອງຮູບພາບຊັ້ນນໍາທີສອງແລະແຜນທີ່ຄຸນສົມບັດຂອງແຜ່ນ solder ສໍາລັບການແກ້ໄຂບັນຫາ

ເທັກໂນໂລຢີ docking ອັດຕະໂນມັດແບບປະສົມທີ່ມີສິດທິບັດ: ຈອດຊັ້ນຕັດອັດຕະໂນມັດຕາມຄວາມສູງທີ່ຕ້ອງການໂດຍບໍ່ຕ້ອງຍ້າຍທໍ່ X-ray ຫຼືເວທີການໂຫຼດ

ຮູບພາບ 3D CT: ສະຫນັບສະຫນູນເຄື່ອງມືການເບິ່ງຕົວແບບ 3D ເພື່ອໃຫ້ຂໍ້ມູນຮູບພາບທີ່ອຸດົມສົມບູນ

ຟັງຊັນການຟື້ນຟູຮູບພາບ: ປັບປຸງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຮູບພາບ 2.5D, ດັ່ງນັ້ນຜູ້ປະກອບການສາມາດຕັດສິນໄດ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງ.

ການຄັດເລືອກປະເພດຮ່ວມກັນຂອງ solder ຫຼາຍ: ສະຫນັບສະຫນູນຫຼາຍກ່ວາ 2 ຂັ້ນຕອນວິທີຂັ້ນສູງສໍາລັບ 0 ປະເພດຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder ເພື່ອປັບປຸງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການກວດສອບ.

ເທກໂນໂລຍີການປ່ຽນແປງໄລຍະ: ປັບປຸງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການທົດສອບແລະການຄຸ້ມຄອງຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ plug-in ກົດແລະກະດານອຸປະກອນຜ່ານຮູ.

ປັບປຸງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການກວດຫາຟອງ: ສູດການຄິດໄລ່ຟອງໃໝ່ປັບປຸງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການກວດຫາຟອງສຳລັບອົງປະກອບປະເພດຕ່າງໆ.

ການກວດຫາ PTH: ປະຕິບັດຕາມ IPC ຜ່ານມາດຕະຖານກົ່ວ creep ແລະສະຫນອງການຕັດສິນຄວາມສູງຂອງ PIN PTH ລະອຽດ.

ການກວດຫາ BGA: ເພີ່ມຈໍານວນຊັ້ນຕັດບານ solder BGA ເພື່ອປັບປຸງອັດຕາການກວດພົບຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງ HIP

ການຕັດສິນຂອງຂໍ້ບົກພ່ອງອັດຕະໂນມັດ: ກໍານົດການທໍາງານການຕັດສິນອັດຕະໂນມັດສໍາລັບຂໍ້ຕໍ່ solder ຜິດປົກກະຕິເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການເຮັດວຽກຂອງການຕັດສິນໃຫມ່ຄູ່ມື.