máquina de colocación smt asm siplace x4is

As vantaxes da máquina de colocación ASM X4iS reflíctense principalmente nos seguintes aspectos:

Colocación de alta precisión: a máquina de colocación X4iS garante a coherencia e fiabilidade do produto a través dun sistema de imaxe dixital único e sensores intelixentes, cunha precisión de ± 22μm@3σ.

Capacidade de colocación de ultra alta velocidade: a velocidade de colocación teórica do X4iS é de 229.300 CPH, o que pode cumprir os altos requisitos das liñas de produción modernas en canto a velocidade e eficiencia.

Deseño modular: a máquina de colocación da serie X adopta un deseño modular. O módulo cantilever pódese configurar de forma flexible segundo as necesidades de produción, ofrecendo opcións de catro cantilevers, tres cantilevers ou dous cantilevers, formando así unha variedade de equipos de colocación como X4i/X4/X3/X2. Este deseño non só mellora a flexibilidade do equipo, senón que tamén se pode personalizar segundo as necesidades específicas da liña de produción para maximizar a eficiencia da produción.

Sistema de alimentación intelixente: o X4iS está equipado cun sistema de alimentación intelixente que pode soportar compoñentes de varias especificacións e axustar automaticamente a alimentación segundo as necesidades de produción, reducindo a intervención manual e mellorando a eficiencia da produción.

Ampla gama de compoñentes: o cabezal de colocación X4iS pode cubrir o rango de compoñentes 008004-200 × 110 × 25 mm, axeitado para as necesidades de colocación dunha variedade de compoñentes.

Funcións innovadoras: o X4iS está equipado cunha detección de deformación de PCB rápida e precisa, un sistema intelixente de autocuración e un software de última xeración, que reduce a intervención manual e dispón de sensores de condicións de mantemento preditivo e software para supervisar o estado da máquina e realizar actividades preventivas. mantemento A máquina de colocación ASM X4iS é unha máquina de colocación de alto rendemento con moitas características e parámetros técnicos avanzados.

Parámetros técnicos Velocidade de colocación: a velocidade de colocación do X4iS é moi rápida, cunha velocidade teórica de ata 200.000 CPH (colocacións por hora), unha velocidade IPC real de ata 125.000 CPH e unha velocidade de referencia siplace de ata 150.000 CPH. .

Precisión de colocación: a precisión de colocación do X4iS é moi alta, como segue:

SpeedStar: ±36µm/3σ

MultiStar: ±41µm/3σ (C&P); ±34 µm/3σ (P&P)

Cabeza xemelga: ±22 µm / 3σ

Rango de compoñentes: o X4iS admite unha ampla gama de tamaños de compoñentes, como segue:

SpeedStar: 0201 (métrico) - 6 x 6 mm

MultiStar: 01005 - 50 x 40 mm

Cabezal doble: 0201 (métrico) - 200 x 125 mm

Tamaño de PCB: admite PCB de 50 x 50 mm a 610 x 510 mm

Capacidade do alimentador: 148 x alimentadores de 8 mm

Dimensións e peso da máquina

Dimensións da máquina: 1,9 x 2,3 m

Peso: 4.000 kg

Características adicionais Número de voladizos: Catro voladizos

Configuración da vía: vía simple ou dual

Alimentador intelixente: garante un proceso de colocación ultrarrápido, os sensores intelixentes e o sistema de procesamento de imaxe dixital único proporcionan a máxima precisión e fiabilidade do proceso.

Funcións innovadoras: incluíndo detección rápida e precisa de deformación de PCB e moito máis