מדפסת סטנסיל Ekra X5 smt

EKRA X5 היא מדפסת בעלת ביצועים גבוהים המתאימה במיוחד לעיבוד מצעים קטנים, מורכבים ובעלי צורה מוזרה או פתרונות מודול SiP (System-in-Package). הוא משתמש בטכנולוגיית יישור רב-מצעים של Optilign המוגנת בפטנט, שיכולה לנהל עד 50 מצעים בודדים במתקן אחד, ומשפרת משמעותית את יעילות הייצור והתפוקה.

המאפיינים העיקריים של EKRA X5 כוללים גמישות גבוהה ותפוקה מעולה. הוא משתמש בטכנולוגיית יישור רב-מצעים המוגנת בפטנט של Optilign, שיכולה להתמודד עם מצעים קטנים, מורכבים ומשונים או פתרונות מודול SiP (System-in-Package), המבטיחים דיוק גבוה וייצור יעיל. בנוסף, ל-X5 יש את התכונות הספציפיות הבאות:

גמישות גבוהה ויכולות טיפול בריבוי מצעים: X5 מסוגל לנהל עד 50 מצעים בודדים במתקן אחד, מה שמשפר משמעותית את יעילות הייצור והגמישות.

מחזור ניקוי מופחת: מכיוון שמחזור הניקוי תלוי במספר ההדפסות, טכנולוגיית Optilign של X5 מפחיתה את מספר המגבונים. כל ניגוב שווה ערך לעיבוד N המצעים הקודמים, ובכך מפחית את זמן ההשבתה.

יכולת רב-נשאים: יכולת ה-Optilign Multi-carrier מאפשרת לעבד יותר מצעים בפעולה אחת, להגדיל את התפוקה בכמעט פי 3 ללא צורך להחליף לנשא גדול יותר. [שדרוג ויציבות מערכת I/O.

מערכת כונן סרוו vision במהירות גבוהה: אימוץ מערכת כונן סרוו vision מהירות גבוהה, שיפוע הטמפרטורה של המערכת מופחת ויציבות התהליך נשמרת.

התכונות והיתרונות העיקריים של EKRA X5 כוללים:

גמישות ותפוקה גבוהים: ה-X5 Professional Optilign נועד להשיג את הגמישות הגבוהה ביותר ותפוקה מעולה, המסוגל לטפל במגוון רכיבים ומצעים מורכבים.

דיוק Optilign: טכנולוגיית Optilign משלבת את הדיוק של יישור אופטי עם מפרטי ההדפסה המקסימליים הזמינים כדי להבטיח תוצאות הדפסה דיוק גבוה.

יכולת ריבוי נשאיות: פונקציית ה-Optilign Multi-Carrier מאפשרת שימוש בגדלים שונים של מנשאים באותה מערכת, ומשפרת עוד יותר את יעילות הייצור והתפוקה.

מגוון רחב של יישומים: מתאים למגוון מצעים או פתרונות מודול עם עיצובים ממוזערים, מורכבים ומיוחדים, המתאימים לייצור מוצרים אלקטרוניים