EKRA X5, özellikle küçük, karmaşık ve tuhaf şekilli alt tabakaları veya SiP (Paket İçinde Sistem) modül çözümlerini işlemek için uygun olan yüksek performanslı bir yazıcıdır. Tek bir fikstürde 50'ye kadar ayrı alt tabakayı yönetebilen patentli Optilign çoklu alt tabaka hizalama teknolojisini kullanır ve üretim verimliliğini ve çıktıyı önemli ölçüde iyileştirir.
EKRA X5'in temel özellikleri arasında yüksek esneklik ve mükemmel verim yer alır. Küçük, karmaşık ve tuhaf şekilli substratları veya SiP (Sistem-Paket) modül çözümlerini işleyebilen patentli Optilign çoklu substrat hizalama teknolojisini kullanır ve yüksek hassasiyet ve verimli üretim sağlar. Ek olarak, X5 aşağıdaki özel özelliklere sahiptir:
Yüksek esneklik ve çoklu alt tabaka işleme yetenekleri: X5, tek bir fikstürde 50'ye kadar ayrı alt tabakayı yönetebilir, bu da üretim verimliliğini ve esnekliğini önemli ölçüde artırır.
Azaltılmış temizleme döngüsü: Temizleme döngüsü baskı sayısına bağlı olduğundan, X5'in Optilign teknolojisi silme sayısını azaltır. Her silme önceki N alt tabakanın işlenmesine eşdeğerdir, böylece kesinti süresi azalır.
Çoklu taşıyıcı yeteneği: Optilign Çoklu taşıyıcı yeteneği, daha büyük bir taşıyıcıya geçmek zorunda kalmadan verimi yaklaşık 3 kat artırarak tek bir işlemde daha fazla alt tabakanın işlenmesine olanak tanır. [G/Ç sistemi yükseltmesi ve kararlılığı.
Yüksek hızlı servo görüntü tahrik sistemi: Yüksek hızlı servo görüntü tahrik sistemi benimsenerek, sistem sıcaklık gradyanı azaltılır ve proses kararlılığı korunur.
EKRA X5’in başlıca özellikleri ve avantajları şunlardır:
Yüksek esneklik ve verim: X5 Professional Optilign, çeşitli karmaşık bileşenleri ve yüzeyleri işleyebilen en yüksek esnekliği ve mükemmel verimi elde etmek için tasarlanmıştır.
Optilign doğruluğu: Optilign teknolojisi, optik hizalamanın doğruluğunu mevcut maksimum baskı özellikleriyle birleştirerek yüksek hassasiyetli baskı sonuçları sağlar.
Çoklu taşıyıcı yeteneği: Optilign Çoklu Taşıyıcı işlevi, aynı sistemde farklı boyutlarda taşıyıcıların kullanılmasına olanak tanır ve böylece üretim verimliliği ve çıktı miktarı daha da artırılır.
Geniş uygulama yelpazesi: Minyatürleştirilmiş, karmaşık ve özel şekilli tasarımlara sahip çeşitli alt tabakalar veya modül çözümleri için uygundur, elektronik ürünlerin imalatına uygundur