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EKRA X5는 소형, 복잡하고 특이한 모양의 기판 또는 SiP(System-in-Package) 모듈 솔루션을 처리하는 데 특히 적합한 고성능 프린터입니다. 특허받은 Optilign 다중 기판 정렬 기술을 사용하여 단일 고정 장치에서 최대 50개의 개별 기판을 관리하여 생산 효율성과 처리량을 크게 개선할 수 있습니다.
EKRA X5의 주요 특징은 높은 유연성과 뛰어난 처리량입니다. 특허받은 Optilign 다중 기판 정렬 기술을 사용하여 작고 복잡하며 특이한 모양의 기판이나 SiP(System-in-Package) 모듈 솔루션을 처리하여 높은 정밀도와 효율적인 생산을 보장합니다. 또한 X5는 다음과 같은 특정 기능을 갖추고 있습니다.
높은 유연성과 다중 기판 처리 기능: X5는 하나의 고정 장치에서 최대 50개의 개별 기판을 관리할 수 있어 생산 효율성과 유연성이 크게 향상됩니다.
세척 주기 단축: 세척 주기는 인쇄 횟수에 따라 달라지므로 X5의 Optilign 기술은 와이프 횟수를 줄입니다. 각 와이프는 이전 N개의 기판을 처리하는 것과 동일하므로 다운타임이 줄어듭니다.
다중 캐리어 기능: Optilign 다중 캐리어 기능을 사용하면 한 번의 작업으로 더 많은 기판을 처리할 수 있어 더 큰 캐리어로 변경하지 않고도 처리량을 약 3배까지 늘릴 수 있습니다. [I/O 시스템 업그레이드 및 안정성.
고속 서보 비전 구동 시스템: 고속 서보 비전 구동 시스템을 채택하여 시스템 온도 구배가 줄어들고 공정 안정성이 유지됩니다.
EKRA X5의 주요 특징과 이점은 다음과 같습니다.
높은 유연성과 처리량: X5 Professional Optilign은 다양한 복잡한 구성 요소와 기판을 처리할 수 있는 최고의 유연성과 뛰어난 처리량을 달성하도록 설계되었습니다.
Optilign 정확도: Optilign 기술은 광학 정렬의 정확도와 최대 가능 인쇄 사양을 결합하여 고정밀 인쇄 결과를 보장합니다.
다중 캐리어 기능: Optilign 다중 캐리어 기능을 통해 동일한 시스템에서 다양한 크기의 캐리어를 사용하여 생산 효율성과 처리량을 더욱 향상시킬 수 있습니다.
광범위한 응용 분야: 소형화, 복잡하고 특수한 모양의 설계를 갖춘 다양한 기판 또는 모듈 솔루션에 적합하며 전자 제품 제조에 적합합니다.
