EKRA X5 は、小型で複雑かつ特殊な形状の基板や SiP (System-in-Package) モジュール ソリューションの処理に特に適した高性能プリンターです。特許取得済みの Optilign マルチ基板アライメント技術を採用しており、1 つの固定具で最大 50 枚の個別基板を管理できるため、生産効率とスループットが大幅に向上します。
EKRA X5 の主な特徴は、高い柔軟性と優れたスループットです。特許取得済みの Optilign マルチ基板アライメント技術を採用しており、小型で複雑、異形状の基板や SiP (System-in-Package) モジュール ソリューションに対応し、高精度で効率的な生産を実現します。さらに、X5 には次の特徴があります。
高い柔軟性と複数の基板処理機能: X5 は 1 つの固定具で最大 50 個の個別の基板を管理できるため、生産効率と柔軟性が大幅に向上します。
クリーニング サイクルの短縮: クリーニング サイクルは印刷枚数によって異なるため、X5 の Optilign テクノロジーによりワイプの回数が削減されます。各ワイプは前の N 枚の基板の処理に相当するため、ダウンタイムが短縮されます。
マルチキャリア機能: Optilign マルチキャリア機能により、1 回の操作でより多くの基板を処理できるため、より大きなキャリアに変更することなく、スループットが 3 倍近く向上します。[I/O システムのアップグレードと安定性。
高速サーボビジョン駆動システム:高速サーボビジョン駆動システムを採用し、システムの温度勾配が低減され、プロセスの安定性が維持されます。
EKRA X5 の主な機能と利点は次のとおりです。
高い柔軟性とスループット: X5 Professional Optilign は、最高の柔軟性と優れたスループットを実現するように設計されており、さまざまな複雑なコンポーネントや基板を処理できます。
Optilign 精度: Optilign テクノロジーは、光学的位置合わせの精度と最大限の印刷仕様を組み合わせて、高精度の印刷結果を保証します。
マルチキャリア機能: Optilign マルチキャリア機能により、同じシステムで異なるサイズのキャリアを使用できるため、生産効率とスループットがさらに向上します。
幅広い用途: 小型、複雑、特殊形状の設計を備えたさまざまな基板またはモジュールソリューションに適しており、電子製品の製造に適しています。