Viscom-iS6059 adalah sistem inspeksi optik otomatis 3D yang sangat baik untuk pemeriksaan kualitas permukaan bawah. Fungsi dan spesifikasi utamanya adalah sebagai berikut:
Fitur
Teknologi Kamera 3D: iS6059 menggunakan teknologi kamera 3D yang inovatif untuk melakukan pemeriksaan bebas bayangan dan presisi tinggi pada komponen THT, sambungan solder THT, komponen PressFit dan SMD di bagian depan dan belakang papan sirkuit tercetak.
Pemeriksaan multidimensi: Sistem dapat memeriksa objek uji pada papan sirkuit dan pembawa benda kerja dalam 2D, 2.5D dan 3D dengan kecepatan tinggi, memastikan identifikasi cacat maksimum dan tingkat throughput tertinggi
Sistem pencahayaan fleksibel: Berbagai jenis pencahayaan dapat dialihkan secara fleksibel untuk memastikan hasil pengujian disajikan dengan kualitas terbaik
Desain ergonomis: Desain sistem berfokus pada ergonomi untuk memberikan pengalaman pengoperasian yang nyaman
Parameter Teknis
Rentang inspeksi: Untuk inspeksi 3D yang andal dari panjang pin desoldering profil tinggi (sisi depan) atau pin yang hilang (sisi belakang) pada THT, serta kontrol kualitas 3D dari sambungan solder THT
Solusi sensor: Mengadopsi solusi sensor 3D XM yang kuat untuk pemeriksaan kualitas terbalik
Teknologi Kamera: Deteksi tanpa halangan dengan menggunakan 8 kamera sudut miring
Dukungan perangkat lunak: Dilengkapi dengan perangkat lunak standar Viscom untuk mencapai pengoptimalan dengan waktu tersingkat dan biaya pelatihan minimum
Skenario Aplikasi
iS6059 cocok untuk semua jenis industri manufaktur elektronik, terutama untuk inspeksi papan sirkuit cetak. Presisi dan efisiensinya yang tinggi memberikan keuntungan yang signifikan di bidang kontrol kualitas.