La competitività della stazione di rilavorazione ottica BGA sul mercato si riflette principalmente nella sua efficienza, praticità e alta precisione. La stazione di rilavorazione ottica BGA utilizza un sistema di messa a fuoco automatica per eliminare i noiosi passaggi di regolazione manuale, migliorando notevolmente l'efficienza del lavoro. Il suo alto grado di automazione e la semplice interfaccia operativa rendono l'operazione estremamente semplice e completamente automatizzata e i requisiti tecnici per gli operatori sono quasi pari a zero. Inoltre, la stazione di rilavorazione ottica BGA utilizza un'immagine a prisma diviso tramite un modulo ottico, senza allineamento manuale, evitando il rischio di danneggiare i chip BGA a causa di operazioni di allineamento manuale tradizionali improprie e migliorando efficacemente la velocità di rilavorazione e l'efficienza produttiva. La stazione di rilavorazione ottica BGA ha le seguenti caratteristiche tecniche: Sistema di posizionamento ad alta precisione: la slitta lineare viene utilizzata per consentire una regolazione fine o un posizionamento rapido dei tre assi di X, Y e Z, con elevata precisione di posizionamento e rapida operatività. Potente capacità di controllo della temperatura: adotta tre zone di temperatura utilizzate per il riscaldamento indipendente, le zone di temperatura superiore e inferiore sono riscaldate da aria calda e la zona di temperatura inferiore è riscaldata da infrarossi e la temperatura è controllata con precisione entro ±3 gradi.
Ugello ad aria calda flessibile: l'ugello ad aria calda può ruotare di 360° e il riscaldatore a infrarossi inferiore può riscaldare la scheda PCB in modo uniforme.
Rilevamento preciso della temperatura: è stato selezionato il controllo a circuito chiuso con termocoppia di tipo K ad alta precisione e l'interfaccia di misurazione della temperatura esterna realizza un rilevamento preciso della temperatura.
Posizionamento pratico della scheda PCB: scanalature a V e morsetti universali mobili vengono utilizzati per prevenire danni ai bordi del PCB e deformazioni del PCB.
Sistema di raffreddamento rapido: una ventola a flusso incrociato ad alta potenza raffredda rapidamente la scheda PCB, migliorando l'efficienza del lavoro.
Dispositivi di protezione di sicurezza: certificati CE, dotati di interruttore di arresto di emergenza e dispositivo di protezione da spegnimento automatico in caso di incidenti anomali.