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BGA rework equipment gk9000

Attrezzatura per rilavorazione BGA gk9000

La competitività della stazione di rilavorazione ottica BGA sul mercato si riflette principalmente nella sua efficienza, praticità ed elevata precisione

Dettagli

La competitività della stazione di rilavorazione ottica BGA sul mercato si riflette principalmente nella sua efficienza, praticità e alta precisione. La stazione di rilavorazione ottica BGA utilizza un sistema di messa a fuoco automatica per eliminare i noiosi passaggi di regolazione manuale, migliorando notevolmente l'efficienza del lavoro. Il suo alto grado di automazione e la semplice interfaccia operativa rendono l'operazione estremamente semplice e completamente automatizzata e i requisiti tecnici per gli operatori sono quasi pari a zero. Inoltre, la stazione di rilavorazione ottica BGA utilizza un'immagine a prisma diviso tramite un modulo ottico, senza allineamento manuale, evitando il rischio di danneggiare i chip BGA a causa di operazioni di allineamento manuale tradizionali improprie e migliorando efficacemente la velocità di rilavorazione e l'efficienza produttiva. La stazione di rilavorazione ottica BGA ha le seguenti caratteristiche tecniche: Sistema di posizionamento ad alta precisione: la slitta lineare viene utilizzata per consentire una regolazione fine o un posizionamento rapido dei tre assi di X, Y e Z, con elevata precisione di posizionamento e rapida operatività. Potente capacità di controllo della temperatura: adotta tre zone di temperatura utilizzate per il riscaldamento indipendente, le zone di temperatura superiore e inferiore sono riscaldate da aria calda e la zona di temperatura inferiore è riscaldata da infrarossi e la temperatura è controllata con precisione entro ±3 gradi.

Ugello ad aria calda flessibile: l'ugello ad aria calda può ruotare di 360° e il riscaldatore a infrarossi inferiore può riscaldare la scheda PCB in modo uniforme.

Rilevamento preciso della temperatura: è stato selezionato il controllo a circuito chiuso con termocoppia di tipo K ad alta precisione e l'interfaccia di misurazione della temperatura esterna realizza un rilevamento preciso della temperatura.

Posizionamento pratico della scheda PCB: scanalature a V e morsetti universali mobili vengono utilizzati per prevenire danni ai bordi del PCB e deformazioni del PCB.

Sistema di raffreddamento rapido: una ventola a flusso incrociato ad alta potenza raffredda rapidamente la scheda PCB, migliorando l'efficienza del lavoro.

Dispositivi di protezione di sicurezza: certificati CE, dotati di interruttore di arresto di emergenza e dispositivo di protezione da spegnimento automatico in caso di incidenti anomali.

7.bga rework station R8000B

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