อุปกรณ์รีเวิร์ค BGA gk9000

ความสามารถในการแข่งขันของสถานีรีเวิร์ก BGA แบบออปติคัลในตลาดสะท้อนให้เห็นเป็นหลักในประสิทธิภาพ ความสะดวกสบาย และความแม่นยำสูง สถานีรีเวิร์ก BGA แบบออปติคัลใช้ระบบโฟกัสอัตโนมัติเพื่อขจัดขั้นตอนที่น่าเบื่อของการปรับด้วยตนเอง ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานได้อย่างมาก ระดับการทำงานอัตโนมัติที่สูงและอินเทอร์เฟซการทำงานที่เรียบง่ายทำให้การทำงานง่ายมากและอัตโนมัติเต็มรูปแบบ และข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับผู้ปฏิบัติงานแทบจะเป็นศูนย์ นอกจากนี้ สถานีรีเวิร์ก BGA แบบออปติคัลใช้การถ่ายภาพปริซึมแยกผ่านโมดูลออปติคัล โดยไม่ต้องจัดตำแหน่งด้วยตนเอง หลีกเลี่ยงความเสี่ยงของความเสียหายต่อชิป BGA อันเนื่องมาจากการดำเนินการจัดตำแหน่งด้วยตนเองแบบเดิมที่ไม่เหมาะสม และปรับปรุงอัตราการทำงานซ้ำและประสิทธิภาพการผลิตได้อย่างมีประสิทธิภาพ สถานีรีเวิร์ก BGA แบบออปติคัลมีคุณสมบัติทางเทคนิคดังต่อไปนี้: ระบบการจัดตำแหน่งที่มีความแม่นยำสูง: สไลด์เชิงเส้นใช้เพื่อให้สามารถปรับละเอียดหรือจัดตำแหน่งอย่างรวดเร็วของแกน X, Y และ Z ทั้งสามแกนได้ด้วยความแม่นยำในการจัดตำแหน่งสูงและการทำงานที่รวดเร็ว ความสามารถในการควบคุมอุณหภูมิที่ทรงพลัง: ใช้โซนอุณหภูมิ 3 โซนเพื่อให้ความร้อนแยกกัน โซนอุณหภูมิบนและล่างได้รับความร้อนด้วยอากาศร้อน และโซนอุณหภูมิล่างได้รับความร้อนด้วยอินฟราเรด และอุณหภูมิได้รับการควบคุมอย่างแม่นยำภายใน ±3 องศา

หัวฉีดลมร้อนแบบยืดหยุ่น: หัวฉีดลมร้อนสามารถหมุนได้ 360° และเครื่องทำความร้อนอินฟราเรดด้านล่างสามารถทำให้บอร์ด PCB ได้รับความร้อนสม่ำเสมอ

การตรวจจับอุณหภูมิที่แม่นยำ: เลือกการควบคุมแบบวงปิดเทอร์โมคัปเปิลชนิด K ที่มีความแม่นยำสูง และอินเทอร์เฟซการวัดอุณหภูมิภายนอกจะทำให้สามารถตรวจจับอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำ

การวางตำแหน่งแผง PCB ที่สะดวกสบาย: ใช้ร่องรูปตัว V และแคลมป์สากลที่สามารถเคลื่อนย้ายได้เพื่อป้องกันความเสียหายของอุปกรณ์ขอบ PCB และการเสียรูปของ PCB

ระบบระบายความร้อนอย่างรวดเร็ว: พัดลมแบบไหลไขว้กำลังสูงใช้เพื่อระบายความร้อนบอร์ด PCB อย่างรวดเร็วเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน

อุปกรณ์ป้องกันความปลอดภัย: ได้รับการรับรอง CE พร้อมสวิตช์หยุดฉุกเฉินและอุปกรณ์ป้องกันการปิดเครื่องอัตโนมัติจากอุบัติเหตุผิดปกติ