Koh Young SPI 8080 è un tester per pasta saldante 3D con le seguenti caratteristiche e specifiche:
Caratteristiche
Ispezione ad alta precisione: Koh Young SPI 8080 è in grado di ottenere l'ispezione più rapida del settore mantenendo un'elevata precisione, con una velocità di ispezione 3D completa di 38,1 cm²/sec
Alta risoluzione: il dispositivo ha una risoluzione di 1,0 um/impulso e utilizza una fotocamera da 4 megapixel per l'acquisizione delle immagini
Versatilità: in grado di misurare lo spessore della pasta saldante e di effettuare test 3D, i valori di misurazione possono essere registrati, archiviati e stampati e presenta una forte resistenza alle vibrazioni
Specifiche Parametri Requisiti di alimentazione: 200-240 V CA, 50/60 Hz monofase
Requisiti della sorgente d'aria: 5 kgf/cm² (0,45 MPa), 2 Nl/min (0,08 cfm)
Peso: 600kg
Dimensioni: 1000x1335x1627mm
Dimensioni PCB: 50×50~510×510mm
Campo di misura: 0,6 mm ~ 5,0 m
Precisione dell'altezza: 1μm (modulo di correzione)
Dimensione massima di rilevamento: 10 × 10 mm
Scenari applicativi e informazioni sui prezzi
Koh Young SPI 8080 è adatto alle linee di produzione SMT per il rilevamento preciso e il controllo di qualità dello spessore della pasta saldante.