Koh Young SPI 8080 ass en 3D solder Paste Tester mat de folgende Funktiounen a Spezifikatioune:
Fonctiounen
Héich Präzisioun Inspektioun: Koh Young SPI 8080 ass fäeg déi schnellsten Inspektioun an der Industrie z'erreechen, wärend héich Genauegkeet behalen, mat enger voller 3D Inspektiounsgeschwindegkeet vun 38,1 cm² / sec
Héich Opléisung: Den Apparat huet eng Resolutioun vun 1.0um / Puls a benotzt eng 4-Megapixel Kamera fir Bildacquisitioun
Villsäitegkeet: Kapabel fir Solderpaste Dickemiessung an 3D Testen, Miesswäerter kënnen opgeholl, archivéiert a gedréckt ginn, an huet staark Schwéngungsresistenz
Spezifikatioune Parameteren Energieversuergung Ufuerderunge: 200-240VAC, 50/60Hz Single Phase
Loftquellefuerderunge: 5kgf/cm² (0.45MPa), 2Nl/min (0.08cfm)
Gewiicht: 600 kg
Dimensiounen: 1000x1335x1627mm
PCB Gréisst: 50 × 50 ~ 510 × 510 mm
Miessunge Beräich: 0.6mm ~ 5.0m
Héich Genauegkeet: 1μm (Korrekturmodul)
Maximal Detektiounsgréisst: 10 × 10 mm
Applikatioun Szenarie a Präisinformatioun
Koh Young SPI 8080 ass gëeegent fir SMT Produktiounslinnen fir präzis Detektioun a Qualitéitskontroll vun der Solderpastedicke.