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SAKI 3Di-LS3は、電子機器製造業界向けに設計された、溶接欠陥を検出する高性能3D自動光学検査装置(AOI)です。
SAKI 3Di MS2は、高精度3D検出+ AIインテリジェントアルゴリズムにより、現代のSMT生産ラインの重要な品質管理装置となっています。
SAKI 3Di MD2は、日本のSAKI社が発売した高性能3D自動光学検査装置(AOI)です。現代の電子機器製造向けに設計されており、高品質な検査に使用されます。
SAKI 3Di-MS3 は、高精度 PCB アセンブリ (PCBA) 検査用に設計された新世代の 3D 自動光学検査 (AOI) 装置です。
SAKI 3Di-LS3EXは、PCBアセンブリ(PCBA)のはんだ接合部、部品配置、欠陥検出用に設計された高性能3D自動光学検査(AOI)装置です。
ゼニスは3D測定値を使用して、以下の欠陥を検出および識別します: [はんだ漏れ、オフセット、極性、反転、OCV/OCR
Viscom AOI 3088は革新的なカメラ技術を使用して、優れた検出深度と正確な3D測定を実現します。
V510 3D AOIは、ネットワーク、通信、自動車、半導体/LED、電子機器製造サービスなど、さまざまな業界で広く使用されています。
QX600™はSAM(統計的形状モデリング)ビジョン技術とAI2(自律画像解釈)技術を採用しています
汎用性: AOI、SPI、CMMなどの複数のアプリケーションに適しており、重大な欠陥を識別し、主要なパラメータを測定できます。
複数の検出方法:YSi-Vは2D、3D、4Dの検出方法をサポートし、高品質の検出を可能にします。
3D検査精度:8方向投影装置、4方向斜視画像検査、20メガピクセル4方向斜視カメラ
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