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SAKI 3Di-MS3 smt 3D AOI machine

SAKI 3Di-MS3 SMT 3D AOI装置

SAKI 3Di-MS3 は、高精度 PCB アセンブリ (PCBA) 検査用に設計された新世代の 3D 自動光学検査 (AOI) 装置です。

詳細

SAKI 3Di-MS3は、高精度PCBアセンブリ(PCBA)検査向けに設計された新世代の3D自動光学検査(AOI)装置です。本装置は、マルチスペクトルイメージング+3Dレーザースキャン技術とAIディープラーニングアルゴリズムを組み合わせ、01005超小型部品、BGA、QFN、CSPなどの複雑なパッケージの溶接品質を正確に検出し、自動車エレクトロニクス、医療機器、航空宇宙などの高信頼性産業のニーズを満たします。

2. コア仕様

1. 光学検出システム

パラメータ仕様

検出技術 3Dレーザー三角測量 + 多角度カラー画像

最高解像度16MP(4928×3264ピクセル)

最小検出部品008004パッケージ(0.25×0.125mm)

Z軸測定精度±3μm

検出速度≤0.3秒/検出ポイント

光源システム プログラム可能なマルチアングル RGB-IR ハイブリッド光源

2. 機械的性能

パラメータ仕様

最大PCBサイズ 610mm×510mm(オプションで最大800mm)

ステージ位置決め精度 ±3μm

モーションシステム リニアモータードライブ + エアベアリング

Z軸調整範囲0~60mm(オートフォーカス)

3. インテリジェントなソフトウェアシステム

検出アルゴリズム: CNN畳み込みニューラルネットワーク + 従来のルール検出

検出項目:

はんだ付け不良(はんだ接合不良/短絡/錫不足)

部品の欠陥(部品の欠落/部品の誤り/オフセット/トゥームストーン)

3D形態測定(共平面性/はんだペースト量)

データインターフェース: SECS/GEM、MESドッキングをサポート

レポート出力: PDF/Excel/カスタム形式

4. 環境要件

パラメータ要件

動作温度18~26℃(一定温度を推奨)

湿度範囲40~60%RH

電源要件 220V±5%/50Hz/3kVA

圧縮空気 0.5MPa(清浄で乾燥したもの)

装備重量 約1500kg

III. 主要な使用仕様

1. 安全な操作のためのポイント

レーザーの安全性: レーザービームを直接見ないでください (クラス 2M レーザー)

スポーツ保護:少なくとも週に1回は緊急停止ボタンのテストを実施

静電気対策:PCBに触れる際は静電気防止ブレスレットを着用してください。

2. 標準化された運用プロセス

起動手順:

主電源投入→産業用コンピュータを起動→モーションシステムの初期化(約90秒)

毎日のキャリブレーション(光学キャリブレーション/高度基準キャリブレーションを含む)を実行します

テスト準備:

PCBの位置決めには特殊な治具の使用が必要(許容誤差±0.1mm)

新しいモデルでは、3D コンポーネント ライブラリを確立する必要があります (5 つ以上のサンプルを収集することをお勧めします)

パラメータの最適化:

反射率の高い部品(QFNなど)の場合、マルチスペクトル融合検出を有効にする必要がある。

密にピン留めされたデバイスの場合は、ローカルスキャン戦略を使用することをお勧めします。

3. 保守システム

サイクルメンテナンス項目標準

毎日の光学窓の清掃には、専用の無塵布と光学クリーナーを使用してください。

毎週ガイドレールの潤滑とメンテナンスNSK LGHP2グリースを使用してください

月間レーザー出力検出減衰率≤5%/年

四半期ごとの包括的な精度校正 NIST認定の標準ボードを使用

IV. 一般的なトラブルシューティングの解決策

1. 機械システムの故障

故障現象:ステージ移動時の異常音・位置ずれ

考えられる原因:

ガイドレールの潤滑不足

エンコーダの汚染

サーボモーターの過熱

解決:

障害処理プロセス

1. 手動潤滑手順を実行する

2.無水エタノールでエンコーダを洗浄する

3. 冷却ファンの動作状態を確認する

4. グリッド補正キャリブレーションを実行する

2. 光学システムの故障

障害現象:3D点群データの異常

診断手順:

レーザー電源電圧(24V±0.5V)を確認してください

校正ボードの測定値を確認する

周囲光の干渉を確認する

緊急措置:

2D検出モードを一時的に有効にする

レーザー出力を調整する(80~120%の範囲)

V. 高度な応用スキル

1. 特殊材料検出の最適化

セラミック基板:赤外線帯域検出を有効にする(オプションのIRモジュールが必要)

フレキシブル PCB: セグメントスキャンモードを使用する (機械的ストレスを軽減)

2. 検出効率の向上

並列処理技術:

最適化の例

従来モード:連続検出 → 0.5秒/ポイント

最適化モード:地域並列 → 0.2秒/ポイント

インテリジェントなスキップ検査戦略:検査済みの適格領域の検査密度を自動的に削減します。

VI. 技術サポートシステム

リモート診断:VPNリアルタイム接続をサポート(事前申請が必要)

スペアパーツ交換サイクル:

レーザー: ≥20,000時間

産業用カメラ: ≥50,000時間

校正サービス:年に1回、工場出荷時に校正することをお勧めします。

1.SAKI 3D AOi 3Di-MS3(M size)

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