SAKI 3Di-MS3 SMT 3D AOI mašina

SAKI 3Di-MS3 je nova generacija 3D automatske optičke inspekcije (AOI), dizajnirane za visokopreciznu inspekciju PCB montaže (PCBA). Oprema koristi tehnologiju multispektralnog snimanja + 3D laserskog skeniranja, u kombinaciji s algoritmima dubokog učenja umjetne inteligencije, za precizno otkrivanje kvalitete zavarivanja složenih paketa kao što su 01005 ultra-male komponente, BGA, QFN, CSP itd., zadovoljavajući potrebe visokopouzdanih industrija kao što su automobilska elektronika, medicinska oprema i zrakoplovna industrija.

2. Osnovne specifikacije

1. Optički sistem detekcije

Parametri Specifikacije

Tehnologija detekcije: 3D laserska triangulacija + višeugaono snimanje u boji

Najviša rezolucija 16MP (4928×3264 piksela)

Minimalno detektabilna komponenta 008004 Paket (0,25 × 0,125 mm)

Tačnost mjerenja Z-ose ±3μm

Brzina detekcije ≤0,3 sekunde/tačka detekcije

Sistem izvora svjetlosti: Programabilni višeugaoni RGB-IR hibridni izvor svjetlosti

2. Mehaničke performanse

Parametri Specifikacije

Maksimalna veličina PCB-a 610 mm × 510 mm (opciono do 800 mm)

Tačnost pozicioniranja pozornice ±3μm

Linearni motorni pogon sistema kretanja + zračni ležaj

Raspon podešavanja Z-ose 0-60 mm (automatsko fokusiranje)

3. Inteligentni softverski sistem

Algoritam detekcije: CNN konvolucijska neuronska mreža + tradicionalna detekcija pravila

Elementi za detekciju:

Defekti na tačkama lemljenja (lažni lemni spojevi/kratki spojevi/nedovoljno kalaja)

Defekti komponenti (nedostajući dijelovi/pogrešni dijelovi/pomak/nadgrobni spomenici)

3D mjerenje morfologije (komplanarnost/volumen paste za lemljenje)

Interfejs za podatke: podrška za SECS/GEM, MES priključnu stanicu

Izlaz izvještaja: PDF/Excel/prilagođeni format

4. Zahtjevi zaštite okoliša

Zahtjevi za parametre

Radna temperatura 18-26°C (preporuka za konstantnu temperaturu)

Raspon vlažnosti 40-60%RH

Zahtjevi za napajanje 220V±5%/50Hz/3kVA

Komprimovani vazduh 0,5 MPa (čist i suv)

Težina opreme oko 1500 kg

III. Ključne specifikacije upotrebe

1. Ključne tačke za siguran rad

Sigurnost lasera: Ne gledajte direktno u laserski snop (laser klase 2M)

Sportska zaštita: Testiranje dugmeta za hitno zaustavljanje najmanje jednom sedmično

Zaštita od statičkog elektriciteta: Nosite antistatičku narukvicu prilikom dodirivanja PCB-a

2. Standardizirani proces rada

Postupak pokretanja:

Uključite glavno napajanje → Pokrenite industrijski računar → Inicijalizirajte sistem kretanja (oko 90 sekundi)

Obavljajte dnevnu kalibraciju (uključujući: optičku kalibraciju/kalibraciju referentne visine)

Priprema za test:

Pozicioniranje PCB-a zahtijeva upotrebu posebnih pričvršćivača (tolerancija ±0,1 mm)

Novi modeli trebaju uspostaviti biblioteku 3D komponenti (preporučuje se prikupljanje ≥5 uzoraka)

Optimizacija parametara:

Za visoko reflektirajuće komponente (kao što je QFN), potrebno je omogućiti multispektralnu detekciju fuzije.

Za gusto pričvršćene uređaje preporučuje se korištenje lokalne strategije skeniranja.

3. Sistem održavanja

Standardni artikli za održavanje ciklusa

Svakodnevno čišćenje optičkih stakala Koristite posebnu krpu bez prašine + sredstvo za čišćenje optičkih stakala

Sedmično podmazivanje i održavanje vođica Koristite mast NSK LGHP2

Mjesečna detekcija laserske snage Stopa slabljenja ≤5%/godišnje

Tromjesečna sveobuhvatna precizna kalibracija Koristite NIST certificiranu standardnu ​​ploču

IV. Tipična rješenja za probleme

1. Kvar mehaničkog sistema

Fenomen kvara: abnormalna buka/odstupanje pozicioniranja pokreta pozornice

Mogući uzroci:

Nedovoljno podmazivanje vodilice

Kontaminacija enkodera

Pregrijavanje servo motora

Rješenje:

Proces rješavanja kvarova

1. Izvršite postupak ručnog podmazivanja

2. Očistite enkoder bezvodnim etanolom

3. Provjerite radno stanje ventilatora za hlađenje

4. Izvršite kalibraciju kompenzacije mreže

2. Kvar optičkog sistema

Fenomen kvara: abnormalnost podataka 3D oblaka tačaka

Dijagnostički koraci:

Provjerite napon napajanja lasera (24V±0.5V)

Provjerite vrijednost mjerenja kalibracijske ploče

Provjerite interferenciju ambijentalnog svjetla

Hitne mjere:

Privremeno omogući 2D način detekcije

Podesite snagu lasera (raspon 80-120%)

V. Napredne vještine primjene

1. Optimizacija detekcije specijalnih materijala

Keramička podloga: Omogućite detekciju infracrvenog pojasa (potreban je opcioni IR modul)

Fleksibilna PCB ploča: Koristite segmentirani način skeniranja (smanjenje mehaničkog naprezanja)

2. Poboljšajte efikasnost detekcije

Tehnologija paralelne obrade:

Primjer optimizacije

Tradicionalni način rada: Sekvencijalno otkrivanje → 0,5 sekundi/tačka

Način optimizacije: Regionalna paralelna → 0,2 sekunde/bod

Inteligentna strategija inspekcije preskakanjem: automatsko smanjenje gustoće inspekcije za testirana kvalifikovana područja

VI. Sistem tehničke podrške

Daljinska dijagnoza: podrška za VPN vezu u realnom vremenu (zahtijeva prethodno podnošenje)

Ciklus zamjene rezervnih dijelova:

Laser: ≥20.000 sati

Industrijska kamera: ≥50.000 sati

Usluga kalibracije: Preporučuje se kalibracija originalne tvorničke opreme jednom godišnje.