Mesin SAKI 3Di-MS3 SMT 3D AOI

SAKI 3Di-MS3 ialah peralatan pemeriksaan optik automatik (AOI) 3D generasi baharu, direka untuk pemeriksaan pemasangan PCB berketepatan tinggi (PCBA). Peralatan ini menggunakan pengimejan berbilang spektrum + teknologi pengimbasan laser 3D, digabungkan dengan algoritma pembelajaran mendalam AI, untuk mengesan dengan tepat kualiti kimpalan pakej kompleks seperti komponen ultra-kecil 01005, BGA, QFN, CSP, dll., memenuhi keperluan industri kebolehpercayaan tinggi seperti elektronik automotif, peralatan perubatan dan aeroangkasa.

2. Spesifikasi Teras

1. Sistem Pengesanan Optik

Spesifikasi Parameter

Teknologi Pengesanan Segitiga Laser 3D + Pengimejan Warna Berbilang sudut

Resolusi Tertinggi 16MP (4928×3264 Piksel)

Pakej Komponen Minimum Boleh Dikesan 008004 (0.25×0.125mm)

Ketepatan Pengukuran paksi-Z ±3μm

Kelajuan Pengesanan ≤0.3 Saat/Titik Pengesanan

Sistem Sumber Cahaya Sumber Cahaya Hibrid RGB-IR Berbilang sudut Boleh Diprogram

2. Prestasi Mekanikal

Spesifikasi Parameter

Saiz PCB Maksimum 610mm×510mm (pilihan sehingga 800mm)

Ketepatan Kedudukan Peringkat ±3μm

Sistem Pergerakan Pemacu Motor Linear + Galas Udara

Julat Pelarasan paksi Z 0-60mm (Autofokus)

3. Sistem perisian pintar

Algoritma pengesanan: Rangkaian saraf convolutional CNN + pengesanan peraturan tradisional

Item pengesanan:

Kecacatan mata pateri (sambungan pateri palsu/litar pintas/tin tidak mencukupi)

Kecacatan komponen (bahagian yang hilang/bahagian yang salah/offset/batu nisan)

Pengukuran morfologi 3D (koplanariti/isipadu tampal pateri)

Antara muka data: menyokong SECS/GEM, dok MES

Output laporan: PDF/Excel/format tersuai

4. Keperluan alam sekitar

Keperluan Parameter

Suhu kerja 18-26°C (syor suhu malar)

Julat kelembapan 40-60%RH

Keperluan kuasa 220V±5%/50Hz/3kVA

Udara termampat 0.5MPa (bersih dan kering)

Berat peralatan Kira-kira 1500kg

III. Spesifikasi penggunaan utama

1. Perkara utama untuk operasi yang selamat

Keselamatan laser: Jangan lihat terus ke dalam pancaran laser (laser Kelas 2M)

Perlindungan sukan: Ujian butang berhenti kecemasan sekurang-kurangnya sekali seminggu

Perlindungan elektrik statik: Pakai gelang anti-statik apabila menyentuh PCB

2. Proses operasi standard

Prosedur permulaan:

Hidupkan kuasa utama → Mulakan komputer industri → Mulakan sistem gerakan (kira-kira 90 saat)

Lakukan penentukuran harian (termasuk: penentukuran optik/penentukuran rujukan ketinggian)

Penyediaan ujian:

Kedudukan PCB memerlukan penggunaan lekapan khas (toleransi ±0.1mm)

Model baharu perlu mewujudkan perpustakaan komponen 3D (disyorkan untuk mengumpul ≥5 sampel)

Pengoptimuman parameter:

Untuk komponen yang sangat reflektif (seperti QFN), pengesanan gabungan berbilang spektrum perlu didayakan

Untuk peranti yang disematkan padat, disyorkan untuk menggunakan strategi pengimbasan setempat

3. Sistem penyelenggaraan

Item Penyelenggaraan Kitaran Standard

Pembersihan tingkap optik harian Gunakan kain bebas habuk khas + pembersih optik

Pelinciran dan penyelenggaraan rel Panduan Mingguan Gunakan gris NSK LGHP2

Pengesanan kuasa Laser bulanan Kadar pelemahan ≤5%/tahun

Penentukuran ketepatan Komprehensif Suku Tahunan Gunakan papan standard yang diperakui NIST

IV. Penyelesaian penyelesaian masalah biasa

1. Kegagalan sistem mekanikal

Fenomena kegagalan: bunyi yang tidak normal/penyimpangan kedudukan pergerakan pentas

Penyebab yang mungkin:

Pelinciran yang tidak mencukupi pada rel panduan

Pencemaran pengekod

Motor servo terlalu panas

Penyelesaian:

Proses pengendalian kegagalan

1. Lakukan prosedur pelinciran manual

2. Bersihkan pengekod dengan etanol kontang

3. Semak status operasi kipas penyejuk

4. Lakukan penentukuran pampasan grid

2. Kegagalan sistem optik

Fenomena kegagalan: keabnormalan data awan titik 3D

Langkah diagnostik:

Periksa voltan bekalan kuasa laser (24V±0.5V)

Sahkan nilai ukuran papan penentukuran

Periksa gangguan cahaya ambien

Langkah kecemasan:

Dayakan mod pengesanan 2D buat sementara waktu

Laraskan kuasa laser (julat 80-120%)

V. Kemahiran aplikasi lanjutan

1. Pengoptimuman pengesanan bahan khas

Substrat seramik: Dayakan pengesanan jalur inframerah (modul IR pilihan diperlukan)

PCB fleksibel: Gunakan mod pengimbasan bersegmen (kurangkan tekanan mekanikal)

2. Meningkatkan kecekapan pengesanan

Teknologi pemprosesan selari:

Contoh pengoptimuman

Mod tradisional: Pengesanan berjujukan → 0.5 saat/titik

Mod pengoptimuman: Selari serantau → 0.2 saat/mata

Strategi pemeriksaan langkau pintar: secara automatik mengurangkan ketumpatan pemeriksaan untuk kawasan layak yang diuji

VI. Sistem sokongan teknikal

Diagnosis jauh: menyokong sambungan masa nyata VPN (memerlukan pemfailan awal)

Kitaran penggantian alat ganti:

Laser: ≥20,000 jam

Kamera industri: ≥50,000 jam

Perkhidmatan penentukuran: Adalah disyorkan untuk menentukur kilang asal sekali setahun