מכונת SAKI 3Di-MS3 SMT 3D AOI

SAKI 3Di-MS3 הוא דור חדש של ציוד בדיקה אופטית אוטומטית (AOI) תלת-ממדית, המיועד לבדיקה מדויקת של הרכבת PCB (PCBA). הציוד משתמש בטכנולוגיית הדמיה רב-ספקטרלית + סריקת לייזר תלת-ממדית, בשילוב עם אלגוריתמי למידה עמוקה של בינה מלאכותית, כדי לזהות במדויק את איכות הריתוך של מארזים מורכבים כגון רכיבים קטנים במיוחד 01005, BGA, QFN, CSP וכו', ועונה על הצרכים של תעשיות בעלות אמינות גבוהה כגון אלקטרוניקה לרכב, ציוד רפואי ותעופה וחלל.

2. מפרט ליבה

1. מערכת גילוי אופטית

פרמטרים מפרט

טכנולוגיית גילוי טריאנגולציה תלת-ממדית בלייזר + הדמיית צבע רב-זוויתית

רזולוציה גבוהה ביותר 16 מגה פיקסל (4928×3264 פיקסלים)

רכיב מינימלי שניתן לגילוי 008004 אריזה (0.25×0.125 מ"מ)

דיוק מדידה של ציר Z ±3μm

מהירות גילוי ≤0.3 שניות/נקודת גילוי

מערכת מקור אור ניתנת לתכנות מקור אור היברידי RGB-IR רב-זוויתי

2. ביצועים מכניים

פרמטרים מפרט

גודל PCB מקסימלי 610 מ"מ × 510 מ"מ (אופציונלי עד 800 מ"מ)

דיוק מיקום הבמה ±3 מיקרומטר

מערכת תנועה מנוע ליניארי + מיסב אוויר

טווח כוונון ציר Z 0-60 מ"מ (פוקוס אוטומטי)

3. מערכת תוכנה חכמה

אלגוריתם גילוי: רשת נוירונים קונבולוציונית CNN + גילוי כללים מסורתיים

פריטי זיהוי:

פגמים בנקודת הלחמה (חיבורי הלחמה שגויים/קצר חשמלי/פח לא מספיק)

פגמים ברכיבים (חלקים חסרים/חלקים שגויים/סטייה/מצבות)

מדידת מורפולוגיה תלת-ממדית (קופלנריות/נפח משחת הלחמה)

ממשק נתונים: תמיכה ב-SECS/GEM, עגינה MES

פלט דוח: PDF/Excel/פורמט מותאם אישית

4. דרישות סביבתיות

דרישות פרמטרים

טמפרטורת עבודה 18-26°C (המלצה לטמפרטורה קבועה)

טווח לחות 40-60% לחות יחסית

דרישות חשמל 220V±5%/50Hz/3kVA

אוויר דחוס 0.5MPa (נקי ויבש)

משקל הציוד כ-1500 ק"ג

ג. מפרט שימוש מרכזי

1. נקודות מפתח להפעלה בטוחה

בטיחות לייזר: אין להסתכל ישירות לתוך קרן הלייזר (לייזר Class 2M)

הגנה על ספורט: בדיקת כפתור עצירת חירום לפחות פעם בשבוע

הגנה מפני חשמל סטטי: יש ללבוש צמיד אנטי-סטטי בעת נגיעה במעגל המודפס

2. תהליך פעולה סטנדרטי

תהליך הפעלה:

הפעל את החשמל הראשי → הפעל את המחשב התעשייתי → אתחל את מערכת התנועה (כ-90 שניות)

ביצוע כיול יומי (כולל: כיול אופטי/כיול ייחוס גובה)

הכנה למבחן:

מיקום המעגל המודפס דורש שימוש במתקנים מיוחדים (סובלנות ±0.1 מ"מ)

מודלים חדשים צריכים ליצור ספריית רכיבים תלת-ממדית (מומלץ לאסוף ≥5 דגימות)

אופטימיזציה של פרמטרים:

עבור רכיבים בעלי רפלקטיביות גבוהה (כגון QFN), יש להפעיל גילוי היתוך רב-ספקטרלי.

עבור התקנים המוצמדים בצפיפות, מומלץ להשתמש באסטרטגיית סריקה מקומית

3. מערכת תחזוקה

פריטי תחזוקת מחזור סטנדרטיים

ניקוי יומי של חלונות אופטיים. השתמשו במטלית מיוחדת ללא אבק + חומר ניקוי אופטי.

שימון ותחזוקה שבועיים של מסילות ההובלה השתמשו בגריז NSK LGHP2

גילוי עוצמת לייזר חודשי שיעור הנחתה ≤5%/שנה

כיול מדויק מקיף רבעוני שימוש בלוח סטנדרטי מאושר על ידי NIST

IV. פתרונות אופייניים לבעיות תקלות

1. כשל במערכת מכנית

תופעת כשל: רעש חריג/סטיית מיקום של תנועת הבמה

סיבות אפשריות:

שימון לא מספק של מסילת ההדרכה

זיהום מקודד

התחממות יתר של מנוע סרוו

פִּתָרוֹן:

תהליך טיפול בכשל

1. בצע הליך שימון ידני

2. נקו את המקודד עם אתנול נטול מים

3. בדוק את מצב הפעולה של מאוורר הקירור

4. בצע כיול פיצוי רשת

2. כשל במערכת האופטית

תופעת כשל: חריגה בנתוני ענן נקודות תלת-ממדיים

שלבי אבחון:

בדוק את מתח אספקת החשמל של הלייזר (24V±0.5V)

אימות ערך המדידה של לוח הכיול

בדיקת הפרעות אור סביבתי

אמצעי חירום:

הפעל באופן זמני מצב זיהוי דו-ממדי

כוונון עוצמת הלייזר (טווח 80-120%)

V. מיומנויות יישום מתקדמות

1. אופטימיזציה של זיהוי חומרים מיוחדים

מצע קרמי: הפעלת זיהוי פס אינפרא אדום (נדרש מודול IR אופציונלי)

PCB גמיש: שימוש במצב סריקה מפולח (הפחתת לחץ מכני)

2. שיפור יעילות הגילוי

טכנולוגיית עיבוד מקבילית:

דוגמה לאופטימיזציה

מצב מסורתי: זיהוי סדרתי → 0.5 שניות/נקודה

מצב אופטימיזציה: מקביל אזורי → 0.2 שניות/נקודה

אסטרטגיית בדיקת מיכלים חכמה: הפחתה אוטומטית של צפיפות הבדיקה עבור האזורים המתאימים שנבדקו

ו. מערכת תמיכה טכנית

אבחון מרחוק: תמיכה בחיבור VPN בזמן אמת (דורש הגשה מראש)

מחזור החלפת חלקי חילוף:

לייזר: ≥20,000 שעות

מצלמה תעשייתית: ≥50,000 שעות

שירות כיול: מומלץ לכייל את המפעל המקורי פעם בשנה