SAKI 3Di-MS3 SMT 3D AOI Maschinn

Den SAKI 3Di-MS3 ass eng nei Generatioun vun automateschen opteschen Inspektiouns- (AOI)-Ausrüstung (3D), déi fir héichpräzis PCB-Montage (PCBA)-Inspektioun entwéckelt gouf. D'Ausrüstung benotzt Multispektralbildgebung + 3D-Laserscanntechnologie, kombinéiert mat KI-Deep-Learning-Algorithmen, fir d'Schweißqualitéit vu komplexe Päckchen wéi 01005 ultrakleng Komponenten, BGA, QFN, CSP, etc. präzis z'entdecken, wat d'Bedierfnesser vun héichzouverlässegen Industrien wéi Automobilelektronik, medizinesch Ausrüstung an Loftfaart gerecht gëtt.

2. Kär Spezifikatiounen

1. Optescht Detektiounssystem

Parameter Spezifikatiounen

Detektiounstechnologie 3D Lasertrianguléierung + Multi-Winkel Faarfbildgebung

Héchst Opléisung 16MP (4928×3264 Pixel)

Minimum detektéierbar Komponent 008004 Pak (0,25 × 0,125 mm)

Z-Achs Miessgenauegkeet ±3μm

Detektiounsgeschwindegkeet ≤0,3 Sekonnen/Detektiounspunkt

Liichtquellsystem Programméierbar Multi-Winkel RGB-IR Hybrid Liichtquell

2. Mechanesch Leeschtung

Parameter Spezifikatiounen

Maximal PCB Gréisst 610mm × 510mm (optional bis zu 800mm)

Genauegkeet vun der Bühnpositioun ±3μm

Bewegungssystem Linearmotorundriff + Loftlager

Z-Achs Astellungsberäich 0-60mm (Autofokus)

3. Intelligent Softwaresystem

Detektiounsalgorithmus: CNN konvolutionellt neuronalt Netzwierk + traditionell Regeldetektioun

Detektiounsartikelen:

Läitpunktdefekter (falsch Läitverbindungen/Kuerzschluss/Onzureichend Zinn)

Komponentdefekter (fehlend Deeler/falsch Deeler/Offset/Grafsteng)

3D-Morphologiemessung (Koplanaritéit/Lötpastevolumen)

Dateninterface: Ënnerstëtzung fir SECS/GEM, MES-Andocking

Rapportausgab: PDF/Excel/personaliséiert Format

4. Ëmweltfuerderungen

Parameter Ufuerderungen

Aarbechtstemperatur 18-26°C (Empfehlung fir konstant Temperatur)

Fiichtegkeetsberäich 40-60%RH

Stroumbedarf 220V±5%/50Hz/3kVA

Kompriméiert Loft 0,5 MPa (propper an dréchen)

Gewiicht vun der Ausrüstung Ongeféier 1500 kg

III. Schlësselbenotzungsspezifikatiounen

1. Schlësselpunkte fir e séchere Betrib

Lasersécherheet: Kuckt net direkt an de Laserstrahl (Laser vun der Klass 2M)

Sportschutz: Noutstoppknäppchen op d'mannst eemol d'Woch testen

Schutz géint statesch Elektrizitéit: Dro en antistatesch Bracelet wann Dir d'PCB beréiert

2. Standardiséierte Betribsprozess

Startprozedur:

Haaptstroum uschalten → Industriecomputer starten → Bewegungssystem initialiséieren (ongeféier 90 Sekonnen)

Deeglech Kalibrierung duerchféieren (inklusiv: optesch Kalibrierung/Héichtreferenzkalibrierung)

Testvirbereedung:

D'Positionéierung vun der PCB erfuerdert d'Benotzung vu spezielle Befestigungen (Toleranz ±0,1 mm)

Nei Modeller mussen eng 3D-Komponentbibliothéik opbauen (et ass recommandéiert ≥5 Beispiller ze sammelen)

Parameteroptimiséierung:

Fir héichreflektiv Komponenten (wéi QFN) muss d'Multispektral-Fusiounsdetektioun aktivéiert sinn.

Fir dicht befestegt Apparater ass et recommandéiert eng lokal Scanstrategie ze benotzen

3. Ënnerhaltssystem

Zyklus Ënnerhaltsartikelen Standard

Deeglech Reinigung vun der optescher Fënster Benotzt e speziellen staubfräien Tuch + optesche Botzmëttel

Wëchentlech Schmierung a Wartung vun de Führungsschinnen Benotzt NSK LGHP2 Fett

Méintlech Laserleistungsdetektioun Dämpfungsquote ≤5%/Joer

Véiereljährlech Ëmfangräich Präzisiounskalibratioun Benotzt NIST-zertifizéiert Standardplat

IV. Typesch Léisunge fir Problemer

1. Mechanesche Systemausfall

Feelerphänomen: anormalen Kaméidi/Positionéierungsofwäichung vun der Bünenbewegung

Méiglech Ursaachen:

Net genuch Schmierung vun der Führungsschinn

Encoder-Kontaminatioun

Iwwerhëtzung vum Servomotor

Léisung:

Prozess fir d'Behandlung vu Feeler

1. Manuell Schmierprozedur ausféieren

2. Den Encoder mat wasserfreiem Ethanol botzen

3. Kontrolléiert den Operatiounszoustand vum Killventilator

4. Kalibrierung vun der Netzkompensatioun duerchféieren

2. Ausfall vum optesche System

Feelerphänomen: Anomalie vun 3D-Punktwolkendaten

Diagnosesch Schrëtt:

Kontrolléiert d'Laser-Stroumversuergungsspannung (24V ± 0,5V)

Verifizéiert de Miesswäert vun der Kalibratiounskaart

Kontrolléiert d'Interferenz vun der Ëmgéigendliicht

Noutfallmoossnamen:

2D-Detektiounsmodus temporär aktivéieren

Laserleistung upassen (80-120% Beräich)

V. Fortgeschratt Uwendungsfäegkeeten

1. Optimiséierung vun der Detektioun vu spezielle Materialien

Keramiksubstrat: Infraroutbanddetektioun aktivéieren (optionalen IR-Modul erfuerderlech)

Flexibel PCB: Benotzt de segmentéierte Scanmodus (reduzéiert mechanesch Belaaschtung)

2. Verbesserung vun der Detektiounseffizienz

Parallel Veraarbechtungstechnologie:

Beispill vun der Optimiséierung

Traditionellen Modus: Sequentiell Detektioun → 0,5 Sekonnen/Punkt

Optimiséierungsmodus: Regional parallel → 0,2 Sekonnen/Punkt

Intelligent Skip-Inspektiounsstrategie: Reduzéiert automatesch d'Inspektiounsdicht fir déi geteste qualifizéiert Beräicher

VI. Technescht Supportsystem

Ferndiagnos: Ënnerstëtzung vun enger VPN-Echtzäitverbindung (erfuerderlech Virausmeldung)

Ersatzdeeler-Ersatzzyklus:

Laser: ≥20.000 Stonnen

Industriell Kamera: ≥50.000 Stonnen

Kalibratiounsservice: Et ass recommandéiert, den urspréngleche Fabrécksservice eemol am Joer ze kalibréieren.