O SAKI 3Di-MS3 é unha nova xeración de equipos de inspección óptica automática (AOI) 3D, deseñados para a inspección de ensamblaxes de PCB (PCBA) de alta precisión. O equipo emprega tecnoloxía de imaxe multiespectral + dixitalización láser 3D, combinada con algoritmos de aprendizaxe profunda de IA, para detectar con precisión a calidade da soldadura de encapsulados complexos como compoñentes ultrapequenos 01005, BGA, QFN, CSP, etc., satisfazendo as necesidades de industrias de alta fiabilidade como a electrónica automotriz, os equipos médicos e a aeroespacial.
2. Especificacións principais
1. Sistema de detección óptica
Especificacións de parámetros
Tecnoloxía de detección Triangulación láser 3D + Imaxe en cor multiangular
Resolución máxima 16MP (4928 × 3264 píxeles)
Compoñente mínimo detectable 008004 Paquete (0,25 × 0,125 mm)
Precisión de medición do eixe Z ±3 μm
Velocidade de detección ≤0,3 segundos/punto de detección
Sistema de fonte de luz Fonte de luz híbrida RGB-IR multiángulo programable
2. Rendemento mecánico
Especificacións de parámetros
Tamaño máximo da placa de circuíto impreso: 610 mm × 510 mm (opcional ata 800 mm)
Precisión de posicionamento da plataforma ±3 μm
Accionamento de motor lineal do sistema de movemento + rodamento de aire
Rango de axuste do eixe Z 0-60 mm (enfoque automático)
3. Sistema de software intelixente
Algoritmo de detección: rede neuronal convolucional CNN + detección de regras tradicionais
Elementos de detección:
Defectos nos puntos de soldadura (unións de soldadura falsas/curtocircuítos/estaño insuficiente)
Defectos de compoñentes (pezas que faltan/pezas incorrectas/desprazamento/lápidas)
Medición de morfoloxía 3D (coplanaridade/volume de pasta de soldadura)
Interface de datos: compatible con SECS/GEM, acoplamento MES
Saída do informe: PDF/Excel/formato personalizado
4. Requisitos ambientais
Requisitos dos parámetros
Temperatura de traballo 18-26 °C (recomendación de temperatura constante)
Rango de humidade 40-60% HR
Requisitos de alimentación 220 V ± 5 % / 50 Hz / 3 kVA
Aire comprimido 0,5 MPa (limpo e seco)
Peso do equipo Aproximadamente 1500 kg
III. Especificacións de uso clave
1. Puntos clave para un funcionamento seguro
Seguridade do láser: Non mire directamente ao feixe láser (láser de clase 2M)
Protección deportiva: proba do botón de parada de emerxencia polo menos unha vez por semana
Protección contra a electricidade estática: use unha pulseira antiestática ao tocar a placa de circuíto impreso (PCB).
2. Proceso operativo estandarizado
Procedemento de inicio:
Conecte a alimentación principal → Inicie o ordenador industrial → Inicialice o sistema de movemento (uns 90 segundos)
Realizar unha calibración diaria (incluíndo: calibración óptica/calibración de referencia de altura)
Preparación da proba:
O posicionamento da placa de circuíto impreso require o uso de accesorios especiais (tolerancia ±0,1 mm)
Os novos modelos precisan establecer unha biblioteca de compoñentes 3D (recoméndase recoller ≥5 mostras)
Optimización de parámetros:
Para compoñentes altamente reflectantes (como QFN), é necesario activar a detección de fusión multiespectral.
Para dispositivos con pins densamente conectados, recoméndase usar unha estratexia de dixitalización local
3. Sistema de mantemento
Elementos de mantemento do ciclo Estándar
Limpeza diaria das fiestras ópticas Usar un pano especial sen po + un limpador óptico
Lubricación e mantemento semanal do carril guía Usar graxa NSK LGHP2
Detección mensual da potencia do láser Taxa de atenuación ≤5 %/ano
Calibración trimestral de precisión exhaustiva Usar placa estándar certificada polo NIST
IV. Solucións típicas para a resolución de problemas
1. Fallo do sistema mecánico
Fenómeno de fallo: ruído/desviación de posicionamento anormal do movemento do escenario
Posibles causas:
Lubricación insuficiente do carril guía
Contaminación do codificador
Sobrequecemento do servomotor
Solución:
Proceso de xestión de fallos
1. Realizar o procedemento de lubricación manual
2. Limpar o codificador con etanol anhidro
3. Comprobe o estado de funcionamento do ventilador de refrixeración
4. Realizar a calibración da compensación da grella
2. Fallo do sistema óptico
Fenómeno de fallo: anomalía nos datos da nube de puntos 3D
Pasos de diagnóstico:
Comprobe a tensión de alimentación do láser (24 V ± 0,5 V)
Verificar o valor da medición da placa de calibración
Comprobar a interferencia da luz ambiental
Medidas de emerxencia:
Activar temporalmente o modo de detección 2D
Axusta a potencia do láser (rango do 80 ao 120 %)
V. Habilidades de aplicación avanzadas
1. Optimización da detección de materiais especiais
Substrato cerámico: Activar a detección da banda infravermella (requírese un módulo IR opcional)
PCB flexible: usa o modo de dixitalización segmentado (reduce a tensión mecánica)
2. Mellorar a eficiencia da detección
Tecnoloxía de procesamento paralelo:
Exemplo de optimización
Modo tradicional: Detección secuencial → 0,5 segundos/punto
Modo de optimización: Paralelo rexional → 0,2 segundos/punto
Estratexia intelixente de inspección por saltos: reduce automaticamente a densidade de inspección para as áreas cualificadas probadas
VI. Sistema de apoio técnico
Diagnóstico remoto: compatible con conexión VPN en tempo real (require presentación previa)
Ciclo de substitución de pezas de reposto:
Láser: ≥20.000 horas
Cámara industrial: ≥50.000 horas
Servizo de calibración: Recoméndase calibrar o orixinal de fábrica unha vez ao ano