product
SAKI 3Di-MS3 smt 3D AOI machine

SAKI 3Di-MS3 SMT 3D AOI-maskin

SAKI 3Di-MS3 er en ny generasjon av 3D automatisk optisk inspeksjonsutstyr (AOI), designet for høypresisjonsinspeksjon av PCB-montering (PCBA).

Detaljer

SAKI 3Di-MS3 er en ny generasjon 3D automatisk optisk inspeksjonsutstyr (AOI), designet for høypresisjonsinspeksjon av PCB-montering (PCBA). Utstyret bruker multispektral avbildning + 3D-laserskanningsteknologi, kombinert med AI-dyplæringsalgoritmer, for nøyaktig å oppdage sveisekvaliteten til komplekse pakker som 01005 ultrasmå komponenter, BGA, QFN, CSP, etc., og møter behovene til svært pålitelige industrier som bilelektronikk, medisinsk utstyr og luftfart.

2. Kjernespesifikasjoner

1. Optisk deteksjonssystem

Parametere Spesifikasjoner

Deteksjonsteknologi 3D-lasertriangulering + flervinkelfargeavbildning

Høyeste oppløsning 16 MP (4928 × 3264 piksler)

Minimum detekterbar komponent 008004 Pakke (0,25 × 0,125 mm)

Z-aksens målenøyaktighet ±3 μm

Deteksjonshastighet ≤0,3 sekunder/deteksjonspunkt

Lyskildesystem Programmerbar flervinkel RGB-IR hybrid lyskilde

2. Mekanisk ytelse

Parametere Spesifikasjoner

Maksimal PCB-størrelse 610 mm × 510 mm (valgfritt opptil 800 mm)

Nøyaktighet for sceneposisjonering ±3 μm

Bevegelsessystem Lineær motordrift + luftlager

Z-aksens justeringsområde 0–60 mm (autofokus)

3. Intelligent programvaresystem

Deteksjonsalgoritme: CNN-konvolusjonelt nevralt nettverk + tradisjonell regeldeteksjon

Deteksjonselementer:

Loddepunktsfeil (falske loddepunkter/kortslutninger/utilstrekkelig tinn)

Komponentfeil (manglende deler/feil deler/forskyvning/gravsteiner)

3D-morfologimåling (koplanaritet/loddepastavolum)

Datagrensesnitt: støtte SECS/GEM, MES-dokking

Rapportutdata: PDF/Excel/tilpasset format

4. Miljøkrav

Parameterkrav

Arbeidstemperatur 18–26 °C (anbefalt konstant temperatur)

Fuktighetsområde 40–60 % RF

Strømkrav 220V±5%/50Hz/3kVA

Trykkluft 0,5 MPa (ren og tørr)

Utstyrsvekt ca. 1500 kg

III. Viktige bruksspesifikasjoner

1. Viktige punkter for sikker drift

Lasersikkerhet: Ikke se direkte inn i laserstrålen (klasse 2M laser)

Sportsbeskyttelse: Test av nødstoppknappen minst én gang i uken

Beskyttelse mot statisk elektrisitet: Bruk et antistatisk armbånd når du berører PCB-en

2. Standardisert driftsprosess

Oppstartsprosedyre:

Slå på hovedstrømmen → Start industridatamaskinen → Initialiser bevegelsessystemet (ca. 90 sekunder)

Utfør daglig kalibrering (inkludert: optisk kalibrering/høydereferansekalibrering)

Testforberedelse:

Plassering av kretskort krever bruk av spesielle festeanordninger (toleranse ±0,1 mm)

Nye modeller må etablere et 3D-komponentbibliotek (det anbefales å samle ≥5 prøver)

Parameteroptimalisering:

For svært reflekterende komponenter (som QFN) må multispektral fusjonsdeteksjon aktiveres.

For tett festede enheter anbefales det å bruke en lokal skannestrategi

3. Vedlikeholdssystem

Standard elementer for syklusvedlikehold

Daglig rengjøring av optiske vinduer Bruk en spesiell støvfri klut + optisk rengjøringsmiddel

Ukentlig smøring og vedlikehold av styreskinnene Bruk NSK LGHP2-fett

Månedlig lasereffektdeteksjon Dempningsrate ≤5 %/år

Kvartalsvis omfattende presisjonskalibrering Bruk NIST-sertifisert standardkort

IV. Typiske feilsøkingsløsninger

1. Mekanisk systemfeil

Feilfenomen: unormal støy/posisjonsavvik fra scenebevegelsen

Mulige årsaker:

Utilstrekkelig smøring av føringsskinnen

Forurensning av encoderen

Overoppheting av servomotor

Løsning:

Prosess for håndtering av feil

1. Utfør manuell smøring

2. Rengjør koderen med vannfri etanol

3. Kontroller driftsstatusen til kjøleviften

4. Utfør kalibrering av nettkompensasjon

2. Feil i det optiske systemet

Feilfenomen: Unormalitet i 3D-punktskydata

Diagnostiske trinn:

Sjekk laserens strømforsyningsspenning (24V ± 0,5V)

Bekreft måleverdien på kalibreringskortet

Sjekk omgivelseslysforstyrrelser

Nødtiltak:

Aktiver 2D-deteksjonsmodus midlertidig

Juster laserstyrken (80–120 % område)

V. Avanserte applikasjonsferdigheter

1. Optimalisering av spesialmaterialedeteksjon

Keramisk substrat: Aktiver infrarødt bånddeteksjon (valgfri IR-modul kreves)

Fleksibelt PCB: Bruk segmentert skannemodus (reduser mekanisk stress)

2. Forbedre deteksjonseffektiviteten

Parallell prosesseringsteknologi:

Eksempel på optimalisering

Tradisjonell modus: Sekvensiell deteksjon → 0,5 sekunder/punkt

Optimaliseringsmodus: Regional parallell → 0,2 sekunder/punkt

Intelligent strategi for inspeksjon av skip: reduser automatisk inspeksjonstettheten for de testede kvalifiserte områdene

VI. Teknisk støttesystem

Fjerndiagnose: støtter VPN-sanntidstilkobling (krever forhåndsinnlevering)

Syklus for utskifting av reservedeler:

Laser: ≥20 000 timer

Industrikamera: ≥50 000 timer

Kalibreringsservice: Det anbefales å kalibrere den originale fabrikken én gang i året.

1.SAKI 3D AOi 3Di-MS3(M size)

GEEKVALUE

Geekvalue: Født for Pick-and-Place-maskiner

One-stop løsningsleder for brikkemontering

Om oss

Som leverandør av utstyr til elektronikkindustrien tilbyr Geekvalue en rekke nye og brukte maskiner og tilbehør fra anerkjente merker til meget konkurransedyktige priser.

© Alle rettigheter reservert. Teknisk støtte: TiaoQingCMS

kfweixin

Skann for å legge til WeChat