SAKI 3Di-MS3 SMT 3D AOI մեքենա

SAKI 3Di-MS3-ը եռաչափ ավտոմատ օպտիկական ստուգման (AOI) սարքավորումների նոր սերունդ է, որը նախատեսված է բարձր ճշգրտությամբ PCB հավաքման (PCBA) ստուգման համար: Սարքավորումն օգտագործում է բազմասպեկտրալ պատկերման + եռաչափ լազերային սկանավորման տեխնոլոգիա՝ զուգորդված արհեստական ​​բանականության խորը ուսուցման ալգորիթմների հետ, որպեսզի ճշգրիտ որոշի բարդ փաթեթների եռակցման որակը, ինչպիսիք են 01005 գերփոքր բաղադրիչները, BGA-ն, QFN-ը, CSP-ն և այլն, և բավարարում է բարձր հուսալիության արդյունաբերությունների, ինչպիսիք են ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկան, բժշկական սարքավորումները և ավիատիեզերական արդյունաբերությունը, կարիքները:

2. Հիմնական տեխնիկական բնութագրեր

1. Օպտիկական հայտնաբերման համակարգ

Պարամետրեր Տեխնիկական բնութագրեր

Հայտնաբերման տեխնոլոգիա՝ 3D լազերային եռանկյունացում + բազմանկյուն գունային պատկերացում

Ամենաբարձր լուծաչափը՝ 16MP (4928×3264 պիքսել)

Նվազագույն հայտնաբերելի բաղադրիչ 008004 փաթեթ (0.25×0.125 մմ)

Z-առանցքի չափման ճշգրտություն ± 3 մկմ

Հայտնաբերման արագություն ≤0.3 վայրկյան/հայտնաբերման կետ

Լույսի աղբյուրի համակարգ՝ ծրագրավորվող բազմանկյուն RGB-IR հիբրիդային լույսի աղբյուր

2. Մեխանիկական կատարողականություն

Պարամետրեր Տեխնիկական բնութագրեր

Առավելագույն PCB չափը՝ 610 մմ × 510 մմ (ըստ ցանկության՝ մինչև 800 մմ)

Բեմի դիրքավորման ճշգրտությունը՝ ±3 մկմ

Շարժման համակարգ՝ գծային շարժիչ + օդային կրող

Z-առանցքի կարգավորման միջակայք՝ 0-60 մմ (ավտոմատ ֆոկուս)

3. Խելացի ծրագրային համակարգ

Հայտնաբերման ալգորիթմ՝ CNN կոնվոլյուցիոն նեյրոնային ցանց + ավանդական կանոնների հայտնաբերում

Հայտնաբերման տարրեր՝

Զոդման կետի թերություններ (կեղծ զոդման միացումներ/կարճ միացում/անբավարար անագ)

Բաղադրիչների թերություններ (բացակայող մասեր/սխալ մասեր/տեղաշարժ/տապանաքարեր)

Եռաչափ ձևաբանության չափում (համահարթեցություն/զոդման մածուկի ծավալ)

Տվյալների ինտերֆեյս՝ SECS/GEM, MES միացման աջակցություն

Հաշվետվության արդյունք՝ PDF/Excel/պատվերով ձևաչափ

4. Շրջակա միջավայրի պահանջներ

Պարամետրերի պահանջներ

Աշխատանքային ջերմաստիճան՝ 18-26°C (խորհուրդ է տրվում պահպանել հաստատուն ջերմաստիճան)

Խոնավության միջակայք՝ 40-60%RH

Հզորության պահանջներ՝ 220V±5%/50Hz/3kVA

Սեղմված օդ 0.5 ՄՊա (մաքուր և չոր)

Սարքավորումների քաշը՝ մոտ 1500 կգ

III. Բանալիի օգտագործման տեխնիկական բնութագրերը

1. Անվտանգ շահագործման հիմնական կետերը

Լազերային անվտանգություն. Մի՛ նայեք ուղիղ լազերային ճառագայթին (2M դասի լազեր):

Սպորտային պաշտպանություն. Արտակարգ կանգառի կոճակի ստուգում շաբաթական առնվազն մեկ անգամ

Ստատիկ էլեկտրականությունից պաշտպանություն. PCB-ին դիպչելիս կրեք հակաստատիկ ապարանջան

2. Ստանդարտացված շահագործման գործընթաց

Գործարկման ընթացակարգը.

Միացրեք գլխավոր սնուցումը → Գործարկեք արդյունաբերական համակարգիչը → Սկզբնավորեք շարժման համակարգը (մոտ 90 վայրկյան)

Կատարել ամենօրյա տրամաչափում (ներառյալ՝ օպտիկական տրամաչափում/բարձրության հղման տրամաչափում)

Թեստի նախապատրաստում.

ՏՀՏ դիրքավորումը պահանջում է հատուկ հարմարանքների օգտագործում (հանդուրժողականություն ±0.1 մմ)

Նոր մոդելները պետք է ստեղծեն եռաչափ բաղադրիչների գրադարան (խորհուրդ է տրվում հավաքել ≥5 նմուշ):

Պարամետրերի օպտիմալացում.

Բարձր արտացոլող բաղադրիչների համար (օրինակ՝ QFN) անհրաժեշտ է միացնել բազմասպեկտրալ միաձուլման հայտնաբերումը։

Խիտ ամրացված սարքերի համար խորհուրդ է տրվում օգտագործել տեղական սկանավորման ռազմավարություն

3. Սպասարկման համակարգ

Հեծանիվի սպասարկման պարագաներ Ստանդարտ

Աչքի պատուհանների ամենօրյա մաքրում։ Օգտագործեք հատուկ փոշեպաշտպան կտոր + օպտիկական մաքրող միջոց։

Շաբաթական ուղեցույց՝ ռելսերի յուղում և սպասարկում։ Օգտագործեք NSK LGHP2 յուղ։

Ամսական լազերային հզորության հայտնաբերում։ Նվազման մակարդակ ≤5%/տարի

Եռամսյակային համապարփակ ճշգրիտ կալիբրացում։ Օգտագործեք NIST հավաստագրված ստանդարտ տախտակ։

IV. Խնդիրների լուծման բնորոշ լուծումներ

1. Մեխանիկական համակարգի խափանում

Անսարքության երևույթ՝ բեմի շարժման աննորմալ աղմուկ/դիրքորոշման շեղում

Հնարավոր պատճառները՝

Ուղեցույցի ռելսի անբավարար քսում

Կոդավորիչի աղտոտում

Սերվոշարժիչի գերտաքացում

Լուծում.

Սխալների մշակման գործընթաց

1. Կատարեք ձեռքով յուղման ընթացակարգ

2. Մաքրեք կոդավորիչը անջուր էթանոլով

3. Ստուգեք սառեցման օդափոխիչի աշխատանքային կարգավիճակը

4. Կատարեք ցանցի փոխհատուցման կարգաբերում

2. Օպտիկական համակարգի խափանում

Ձախողման երևույթ. եռաչափ կետային ամպի տվյալների աննորմալություն

Ախտորոշիչ քայլեր.

Ստուգեք լազերի սնուցման լարումը (24V ± 0.5V)

Ստուգեք տրամաչափման տախտակի չափման արժեքը

Ստուգեք շրջակա լույսի միջամտությունը

Արտակարգ միջոցառումներ.

Ժամանակավորապես միացնել 2D հայտնաբերման ռեժիմը

Կարգավորեք լազերի հզորությունը (80-120% միջակայք)

V. Կիրառական հմտությունների առաջադեմ դասընթաց

1. Հատուկ նյութերի հայտնաբերման օպտիմալացում

Կերամիկական հիմք. Միացնել ինֆրակարմիր գոտու հայտնաբերումը (անհրաժեշտ է լրացուցիչ IR մոդուլ)

Ճկուն PCB: Օգտագործեք հատվածավորված սկանավորման ռեժիմ (նվազեցրեք մեխանիկական լարվածությունը)

2. Բարձրացնել հայտնաբերման արդյունավետությունը

Զուգահեռ մշակման տեխնոլոգիա.

Օպտիմալացման օրինակ

Ավանդական ռեժիմ՝ Հաջորդական հայտնաբերում → 0.5 վայրկյան/կետ

Օպտիմալացման ռեժիմ՝ Տարածաշրջանային զուգահեռ → 0.2 վայրկյան/կետ

Խելացի բաց թողնված ստուգման ռազմավարություն. ավտոմատ կերպով նվազեցնել ստուգման խտությունը ստուգված որակավորված տարածքների համար

VI. Տեխնիկական աջակցության համակարգ

Հեռակա ախտորոշում. աջակցում է VPN իրական ժամանակի կապը (պահանջվում է նախնական գրանցում)

Պահեստամասերի փոխարինման ցիկլը.

Լազերային՝ ≥20,000 ժամ

Արդյունաբերական տեսախցիկ՝ ≥50,000 ժամ

Կալիբրացման ծառայություն. Խորհուրդ է տրվում տարին մեկ անգամ կալիբրացնել գործարանային սկզբնական սարքը