De SAKI 3Di-MS3 is een nieuwe generatie 3D-automatische optische inspectieapparatuur (AOI), ontworpen voor zeer nauwkeurige inspectie van PCB-assemblage (PCB's). De apparatuur maakt gebruik van multispectrale beeldvorming en 3D-laserscantechnologie, gecombineerd met AI deep learning-algoritmen, om de laskwaliteit van complexe componenten zoals ultrakleine 01005-componenten, BGA, QFN, CSP, enz. nauwkeurig te detecteren. Hiermee voldoet de apparatuur aan de behoeften van sectoren met hoge betrouwbaarheid, zoals auto-elektronica, medische apparatuur en de lucht- en ruimtevaart.
2. Kernspecificaties
1. Optisch detectiesysteem
Parameterspecificaties
Detectietechnologie 3D-lasertriangulatie + multi-hoek kleurenbeeldvorming
Hoogste resolutie 16MP (4928×3264 pixels)
Minimum detecteerbare component 008004 verpakking (0,25 × 0,125 mm)
Z-as meetnauwkeurigheid ±3μm
Detectiesnelheid ≤0,3 seconden/detectiepunt
Lichtbronsysteem Programmeerbare multi-hoek RGB-IR hybride lichtbron
2. Mechanische prestaties
Parameterspecificaties
Maximale PCB-grootte 610 mm × 510 mm (optioneel tot 800 mm)
Positienauwkeurigheid van het podium ±3μm
Motion System Lineaire Motoraandrijving + Luchtlager
Z-as aanpassingsbereik 0-60 mm (autofocus)
3. Intelligent softwaresysteem
Detectiealgoritme: CNN convolutioneel neuraal netwerk + traditionele regeldetectie
Detectie-items:
Soldeerpuntdefecten (valse soldeerpunten/kortsluitingen/onvoldoende tin)
Componentdefecten (ontbrekende onderdelen/verkeerde onderdelen/offset/grafstenen)
3D-morfologiemeting (coplanariteit/soldeerpastavolume)
Data-interface: ondersteuning voor SECS/GEM, MES-docking
Rapportuitvoer: PDF/Excel/aangepast formaat
4. Milieueisen
Parametervereisten
Werktemperatuur 18-26°C (aanbeveling voor constante temperatuur)
Vochtigheidsbereik 40-60% RV
Stroomvereisten 220V±5%/50Hz/3kVA
Perslucht 0,5 MPa (schoon en droog)
Gewicht van de uitrusting: ongeveer 1500 kg
III. Specificaties voor sleutelgebruik
1. Belangrijkste punten voor een veilige werking
Laserveiligheid: Kijk niet rechtstreeks in de laserstraal (laser klasse 2M)
Sportbescherming: Noodstopknop minimaal 1x per week testen
Bescherming tegen statische elektriciteit: draag een antistatische armband wanneer u de printplaat aanraakt
2. Gestandaardiseerd operationeel proces
Opstartprocedure:
Schakel de hoofdvoeding in → Start de industriële computer → Initialiseer het bewegingssysteem (ongeveer 90 seconden)
Dagelijkse kalibratie uitvoeren (inclusief: optische kalibratie/hoogtereferentiekalibratie)
Testvoorbereiding:
Voor het positioneren van PCB's zijn speciale hulpmiddelen nodig (tolerantie ±0,1 mm)
Voor nieuwe modellen is een 3D-componentenbibliotheek nodig (het wordt aanbevolen om ≥ 5 monsters te verzamelen)
Parameteroptimalisatie:
Voor sterk reflecterende componenten (zoals QFN) moet multispectrale fusiedetectie worden ingeschakeld
Voor apparaten met een hoge dichtheid aan pins wordt aanbevolen een lokale scanstrategie te gebruiken
3. Onderhoudssysteem
Cyclus Onderhoudsartikelen Standaard
Dagelijkse optische reiniging van ramen Gebruik een speciale stofvrije doek + optische reiniger
Wekelijkse smering en onderhoud van de geleiderail Gebruik NSK LGHP2-vet
Maandelijkse laservermogendetectie Verzwakkingspercentage ≤5%/jaar
Kwartaallijkse uitgebreide precisiekalibratie Gebruik NIST-gecertificeerd standaardbord
IV. Typische oplossingen voor probleemoplossing
1. Mechanisch systeemfalen
Storingsverschijnsel: abnormaal geluid/positioneringsafwijking van de beweging van het podium
Mogelijke oorzaken:
Onvoldoende smering van de geleiderail
Encoderverontreiniging
Oververhitting van de servomotor
Oplossing:
Proces voor het afhandelen van storingen
1. Voer de handmatige smeerprocedure uit
2. Reinig de encoder met watervrije ethanol
3. Controleer de bedrijfsstatus van de koelventilator
4. Voer de rastercompensatiekalibratie uit
2. Optisch systeemfalen
Foutfenomeen: afwijking in 3D-puntwolkgegevens
Diagnostische stappen:
Controleer de voedingsspanning van de laser (24V±0,5V)
Controleer de meetwaarde van het kalibratiebord
Controleer omgevingslichtinterferentie
Noodmaatregelen:
Tijdelijk 2D-detectiemodus inschakelen
Laservermogen aanpassen (bereik 80-120%)
V. Geavanceerde toepassingsvaardigheden
1. Optimalisatie van detectie van speciale materialen
Keramisch substraat: maakt infraroodbanddetectie mogelijk (optionele IR-module vereist)
Flexibele PCB: Gebruik gesegmenteerde scanmodus (verminder mechanische spanning)
2. Verbeter de detectie-efficiëntie
Parallelle verwerkingstechnologie:
Optimalisatievoorbeeld
Traditionele modus: sequentiële detectie → 0,5 seconde/punt
Optimalisatiemodus: Regionaal parallel → 0,2 seconden/punt
Intelligente skip-inspectiestrategie: verminder automatisch de inspectiedichtheid voor de geteste gekwalificeerde gebieden
VI. Technisch ondersteuningssysteem
Diagnose op afstand: ondersteuning voor VPN-realtimeverbinding (vereist voorafgaande indiening)
Vervangingscyclus voor reserveonderdelen:
Laser: ≥20.000 uur
Industriële camera: ≥50.000 uur
Kalibratieservice: Het is aan te raden om de originele fabrieksinstelling eenmaal per jaar te kalibreren