Macchina SAKI 3Di-MS3 SMT 3D AOI

SAKI 3Di-MS3 è una nuova generazione di apparecchiature di ispezione ottica automatica 3D (AOI), progettata per l'ispezione ad alta precisione di assemblaggi PCB (PCBA). L'apparecchiatura utilizza la tecnologia di imaging multispettrale e scansione laser 3D, combinata con algoritmi di deep learning basati sull'intelligenza artificiale, per rilevare con precisione la qualità della saldatura di componenti complessi come componenti ultra-piccoli 01005, BGA, QFN, CSP, ecc., soddisfacendo le esigenze di settori ad alta affidabilità come l'elettronica automobilistica, le apparecchiature medicali e l'industria aerospaziale.

2. Specifiche di base

1. Sistema di rilevamento ottico

Parametri Specifiche

Tecnologia di rilevamento: triangolazione laser 3D + immagini a colori multi-angolo

Risoluzione più alta 16 MP (4928×3264 pixel)

Componente minimo rilevabile 008004 Package (0,25×0,125 mm)

Precisione di misurazione dell'asse Z ±3μm

Velocità di rilevamento ≤0,3 secondi/punto di rilevamento

Sistema di sorgenti luminose Sorgente luminosa ibrida RGB-IR multi-angolo programmabile

2. Prestazioni meccaniche

Parametri Specifiche

Dimensioni massime del PCB 610 mm × 510 mm (opzionale fino a 800 mm)

Precisione di posizionamento del palco ±3μm

Sistema di movimento con motore lineare + cuscinetto ad aria

Intervallo di regolazione dell'asse Z 0-60 mm (messa a fuoco automatica)

3. Sistema software intelligente

Algoritmo di rilevamento: rete neurale convoluzionale CNN + rilevamento delle regole tradizionali

Elementi di rilevamento:

Difetti del punto di saldatura (giunzioni di saldatura false/cortocircuiti/stagno insufficiente)

Difetti dei componenti (parti mancanti/parti sbagliate/offset/lapidi)

Misurazione della morfologia 3D (complanarità/volume della pasta saldante)

Interfaccia dati: supporto SECS/GEM, docking MES

Output del report: formato PDF/Excel/personalizzato

4. Requisiti ambientali

Parametri Requisiti

Temperatura di lavoro 18-26°C (temperatura costante consigliata)

Intervallo di umidità 40-60%RH

Requisiti di alimentazione 220 V±5%/50 Hz/3 kVA

Aria compressa 0,5 MPa (pulita e asciutta)

Peso dell'attrezzatura Circa 1500 kg

III. Specifiche di utilizzo chiave

1. Punti chiave per un funzionamento sicuro

Sicurezza laser: non guardare direttamente il raggio laser (laser di classe 2M)

Protezione sportiva: test del pulsante di arresto di emergenza almeno una volta alla settimana

Protezione dall'elettricità statica: indossare un braccialetto antistatico quando si tocca il PCB

2. Processo operativo standardizzato

Procedura di avvio:

Accendere l'alimentazione principale → Avviare il computer industriale → Inizializzare il sistema di movimento (circa 90 secondi)

Eseguire la calibrazione giornaliera (inclusa: calibrazione ottica/calibrazione del riferimento di altezza)

Preparazione al test:

Il posizionamento del PCB richiede l'uso di dispositivi di fissaggio speciali (tolleranza ±0,1 mm)

I nuovi modelli devono stabilire una libreria di componenti 3D (si consiglia di raccogliere ≥5 campioni)

Ottimizzazione dei parametri:

Per i componenti altamente riflettenti (come QFN), è necessario abilitare il rilevamento della fusione multispettrale

Per i dispositivi con pin densamente pinnati, si consiglia di utilizzare una strategia di scansione locale

3. Sistema di manutenzione

Articoli per la manutenzione del ciclo Standard

Pulizia giornaliera delle finestre ottiche Utilizzare un panno speciale antipolvere + detergente ottico

Lubrificazione e manutenzione settimanale delle guide Utilizzare grasso NSK LGHP2

Rilevamento mensile della potenza laser Tasso di attenuazione ≤5%/anno

Taratura di precisione completa trimestrale Utilizzare la scheda standard certificata NIST

IV. Soluzioni tipiche per la risoluzione dei problemi

1. Guasto del sistema meccanico

Fenomeno di guasto: rumore anomalo/deviazione del posizionamento del movimento del palco

Possibili cause:

Lubrificazione insufficiente della guida

Contaminazione dell'encoder

Surriscaldamento del servomotore

Soluzione:

Processo di gestione dei guasti

1. Eseguire la procedura di lubrificazione manuale

2. Pulire l'encoder con etanolo anidro

3. Controllare lo stato di funzionamento della ventola di raffreddamento

4. Eseguire la calibrazione della compensazione della griglia

2. Guasto del sistema ottico

Fenomeno di errore: anomalia dei dati del cloud di punti 3D

Fasi diagnostiche:

Controllare la tensione di alimentazione del laser (24 V±0,5 V)

Verificare il valore di misurazione della scheda di calibrazione

Controllare l'interferenza della luce ambientale

Misure di emergenza:

Abilita temporaneamente la modalità di rilevamento 2D

Regola la potenza del laser (intervallo 80-120%)

V. Competenze applicative avanzate

1. Ottimizzazione del rilevamento di materiali speciali

Substrato ceramico: abilita il rilevamento della banda infrarossa (richiesto modulo IR opzionale)

PCB flessibile: utilizzare la modalità di scansione segmentata (ridurre lo stress meccanico)

2. Migliorare l'efficienza di rilevamento

Tecnologia di elaborazione parallela:

Esempio di ottimizzazione

Modalità tradizionale: rilevamento sequenziale → 0,5 secondi/punto

Modalità di ottimizzazione: parallela regionale → 0,2 secondi/punto

Strategia intelligente di ispezione dei salti: riduce automaticamente la densità di ispezione per le aree qualificate testate

VI. Sistema di supporto tecnico

Diagnosi remota: supporto alla connessione VPN in tempo reale (richiede l'archiviazione anticipata)

Ciclo di sostituzione dei pezzi di ricambio:

Laser: ≥20.000 ore

Telecamera industriale: ≥50.000 ore

Servizio di calibrazione: si consiglia di calibrare la fabbrica originale una volta all'anno